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陈建辉

作品数:1 被引量:0H指数:0
供职机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇硬开关
  • 1篇有源功率因数
  • 1篇有源功率因数...
  • 1篇无源
  • 1篇功率
  • 1篇功率因数
  • 1篇功率因数校正
  • 1篇EMI

机构

  • 1篇北京工业大学

作者

  • 1篇陈树君
  • 1篇于洋
  • 1篇吴日光
  • 1篇陈建辉

传媒

  • 1篇电焊机

年份

  • 1篇2012
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
有源功率因数校正技术研究
2012年
介绍了有源功率因数校正电路的三种boost拓扑方案——硬开关、无源软开关和有源软开关,并采用三种拓扑分别研制了4 kW功率因数校正装置,对三种拓扑方案做了效率、谐波畸变率、功率因数、EMI测试,对比分析测试结果,总结了各自的优缺点,对三种拓扑的适用场合给出了建议。将研究的有源功率因数校正装置应用于单相逆变焊接电源,并在实际焊接情况下对电源进行了输入性能测试,结果表明所测装置性能良好,整个焊接过程中输入电流连续变化,呈正弦波状,能够跟随负载的波动实时响应,完全达到了功率因素校正的目的。
陈树君吴日光陈建辉于洋
关键词:功率因数硬开关EMI
共1页<1>
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