陈强
- 作品数：6 被引量：24H指数：2
- 供职机构：南昌大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：长江学者和创新团队发展计划国家科技支撑计划国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程电子电信冶金工程更多>>
- 功率型LED散热基板的研究进展被引量：18
- 2009年
- 在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题。
- 陈强谭敦强余方新陈发勤
- 关键词：封装技术功率型LED基板材料散热
- 钨铜箔片表面电沉积铝工艺的研究被引量：1
- 2011年
- 利用AlCl3+LiAlH4-四氢呋喃-苯体系有机电镀液在自制W90Cu10箔片上镀铝,成功获得了高质量的镀铝层,分析了AlCl3与LiAlH4的配比、电流密度和电镀时间对镀层微观形貌、物相组成及厚度的影响,并得出了这3种影响因素的最佳取值。分析结果表明:铝镀层呈现锥状颗粒生长特征,表面颗粒排列紧密,镀液中AlCl3相对于LiAlH4的含量越少,电流密度越大,则表面颗粒越粗大;电镀时间越长,镀层颗粒在(220)方向择优生长越突出;可通过控制电流密度和电镀时间来控制铝镀层厚度,但若电流密度过高或电镀时间过长,镀层易出现裂纹、枝晶等缺陷。
- 陈强刘睿谭敦强黎文献
- 关键词：表面改性电结晶
- 提高LED钨铜散热基板表面质量研究被引量：3
- 2010年
- 钨铜复合材料以高导热率,LED芯片热匹配等特性,成为LED散热基体的重点开发对象,而钨铜箔片轧制表面高平整性是首要前提,研究高效可行的微观整平方法意义深远。本文采用电解抛光的方法对钨铜箔片(W90Cu10)进行多次重复正交试验。以硫酸-磷酸系作为电解液,通过对抛光后箔片宏观表面质量评定、反射率测量及SEM微观表面形貌分析,初步确定了W90Cu10电解抛光的最佳工艺参数,分析了抛光液及工艺参数对抛光质量的影响及钨铜箔片电解抛光机理。实验表明:在硫酸与磷酸体积比2∶7、温度为45～55℃、抛光时间4～6 min、电流密度15～25 A/dm2条件下电解抛光试样表面相对反射率高达90%以上,表面呈镜面光亮。
- 陈强谭敦强余方新黎文献
- 关键词：电解抛光反射率
- 钨铜基电镀铝层阳极氧化后的组织和性能研究被引量：2
- 2014年
- 采用直流草酸法对镀铝层进行阳极氧化,研究了氧化电压和氧化时间对氧化层表面形貌、组织结构及表面绝缘性的影响。采用金相显微镜对镀铝层和氧化层表面形貌进行观察,扫描电镜和X射线衍射仪分析镀铝层和氧化层的成分与结构,并对其硬度进行测试,探索钨铜箔片上制备氧化铝的最佳工艺。实验现象表明:经过阳极氧化处理后,氧化层表面致密平滑,由非晶Al2O3和Al相组成,电绝缘性能良好;氧化铝膜的硬度随着氧化时间呈现先增加后降低,最后趋于稳定的趋势;而氧化铝膜的硬度随着氧化电压增大而增大。当氧化电压控制在30 V,氧化时间在3-6 h时,最有利于氧化膜的形成,且膜厚呈增大趋势。
- 谭敦强陈强李亚蕾陆磊陆德平
- 关键词：阳极氧化氧化膜表面形貌绝缘性
- 气流法制备氮化镁工艺研究被引量：1
- 2010年
- 本文对气流法合成Mg3N2的制备工艺进行了研究,分析了气氛、氮化温度、升温方式等因素对镁粉氮化过程的影响。实验结果表明:在800℃条件下相对于氮气,镁粉与液氨反应更易制备Mg3N2粉末;置于流动的氨气中,镁粉先在600℃下保温1 h、然后升高温度至800℃保温1 h的2步升温法能制备出更纯的氮化镁粉末,此法较传统方法合成氮化镁,其设备简单,成本低廉,纯度高。
- 陈发勤谭敦强李建国陈强
- 关键词：氮化镁氮化
- 功率型LED散热基板制备研究被引量：1
- 2013年
- 钨铜复合材料因具有高导热性、膨胀系数可调节等优点在大功率器件中作为散热基板被大力开发应用,然而表面难于绝缘化缺点阻碍其进一步推广。先后采用电解抛光预处理技术、AlCl3+LiAlH4有机镀铝技术和硫酸阳极氧化技术成功地在W90Cu10基板表面上制备出具备良好的表面质量和绝缘性能的氧化层。实验发现:经电解抛光预处理后,钨铜基板表面质量大幅提高,相对反射率高达90%以上,呈镜面光亮;采用AlCl3+LiAlH4有机溶剂电沉积制备出高纯镀层,外观呈银白色、均匀,表面颗粒排列紧密;镀铝层经硫酸阳极氧化处理后,氧化铝膜的表面由非晶Al2O3相组成,绝缘性能良好。
- 谭敦强陈强刘阳陆德平陆磊
- 关键词：电解抛光
