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陈军君

作品数：1 被引量：22H指数：1
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇理学

主题

  • 1篇导电胶
  • 1篇多层板
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇挠性
  • 1篇挠性板
  • 1篇积层多层板
  • 1篇焊料
  • 1篇封装
  • 1篇封装材料

机构

  • 1篇清华大学

作者

  • 1篇田民波
  • 1篇傅岳鹏
  • 1篇陈军君

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微电子封装材料的最新进展被引量：22
2008年
总结了目前几类关键封装材料的发展现状,包括积层多层板、挠性板、无铅焊料、电子浆料等,指出了发展中存在的主要问题,并对国内外的生产研发情况和未来的发展趋势进行了概述。指出积层多层板和挠性板适应未来三维形式的封装,是21世纪基板材料的主流,其技术走向是进一步简化工艺和降低成本;无铅焊料满足环保要求,但现在成本仍偏高;导电胶可能将成为替代焊接技术的新型低温连接材料。
陈军君傅岳鹏田民波
关键词：封装材料积层多层板挠性板无铅焊料导电胶
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共1页<1>
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