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温度对化学镀镍磷合金基体上置换镀金过程的影响被引量：3: 2017年; 运用X射线荧光光谱仪、原子力显微镜及开路电极电势等方法系统研究了3种磷含量(质量分数)(4%,9%及11%)的化学镀Ni-P基体上的置换镀金沉积过程,并分析了镀金温度对该沉积过程的影响。结果表明:置换镀金过程中沉积速率、表面粗糙度和电极电势均发生明显的变化,对应了镀金时Ni-P电极表面状态的变化,与Ni-P合金基体中磷含量和镀金温度高低均有一定的关系。在磷含量不同的Ni-P合金基体上置换镀金时,沉积速率及电极电势随时间变化的规律基本相似。同一温度下镀金时,Ni-P合金基体中磷含量越高,电极电势越高,初始沉积速率越低。温度对置换镀金过程的影响较为复杂。在50~80℃范围内升高温度,镀金层粗糙度变小,电极电势变正;而当温度为90℃时,镀层粗糙度明显变大,电极电势也变负。镀金层的粗糙度大小与金层外观有一定的关系,即外观良好的镀金层,其粗糙度一般较小。; 刘海萍毕四富王春雨王尧曹立新; 关键词：化学镀NI-P合金磷含量温度

一种化学镀金液: 本发明涉及一种快速沉积金层的化学镀金液，其包括如下组分：亚硫酸金钠（以Au计）0.5-3g/L，亚硫酸钠22-28g/L，硫代硫酸钠13-20g/L，柠檬酸三铵1-5g/L；硼砂8-12g/L，硫脲0.1-5g/L；苯并...; 刘海萍毕四富王春雨曹立新王尧; 文献传递

Ni-P合金基体上亚硫酸盐体系化学镀金研究: 化学镀镍/置换镀金（ENIG）镀层具有优异的耐蚀性及焊接性，广泛应用于微电子领域。然而，镀金时镀金液会对镍基体造成腐蚀，影响镀层后续的焊接性能。为此，本文通过添加有机缓蚀剂、选择适当的还原剂，开发了一种无氰化学镀金工艺;...; 王尧; 关键词：微观形貌耐蚀性

一种提高镀金层焊接性能的方法: 本发明涉及一种提高镀金层焊接性能的方法，其包括以下步骤：以化学镀镍后的工件做为工作电极，铂片做为辅助电极，饱和甘汞参比电极或硫酸亚汞参比电极组成三电极体系；在镀金开始的同时采用电化学工作站或其它能够随时间变化记录开路电位...; 刘海萍毕四富王尧王春雨曹立新; 文献传递

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王尧