杨芳 作品数:12 被引量:16 H指数:3 供职机构: 中国电子科技集团第五十八研究所 更多>> 发文基金: 国家重点实验室开放基金 更多>> 相关领域: 电子电信 自动化与计算机技术 更多>>
一种高集成度导航信号处理SIP装置 本实用新型公开了一种高集成度导航信号处理SIP装置,包括数据处理装置、通讯接口装置、硅转接基板和HTCC陶瓷管壳,数据处理装置包括信号处理核心芯片DSP、接口处理芯片FPGA、数据存储芯片SRAM和程序存储芯片FLASH... 杨兵 杨芳 王良江 李蕾蕾文献传递 基于VPX的6U信号处理系统设计 被引量:5 2014年 VPX总线标准具有带宽高、实时性强、拓扑结构灵活、通用性强、抗恶劣环境能力强等优点,代表着新一代军用综合信息处理平台系统的发展方向[1]。设计一种基于VPX标准的6U信号处理系统,该系统提供了高带宽,支持串行Rapid IO以及PCIE等高速数据传输,为数据的高速交换提供了可能,满足了现代雷达、图像等信号处理系统对带宽和数据处理能力的要求。 苟欢敏 薛培 杨芳关键词:信号处理 VPX 串行RAPIDIO PCIE 一种四相交错并联BoostDC/DC变换器的设计 被引量:1 2013年 通信电源及分布式电源主要由前级高频整流器、中间级电池组和后级DC/DC变换器组成。DC/DC变换器的输入部分通常采用大功率Boost变换器,以将前级与中间级的直流电压提升至一定的幅度,从而更方便地形成所需提供给负载的各种电压。Intel CPU广泛用于IT工业,其对电源的要求越来越严格,需要提供更低的电压、更大的电流及更快的动态响应。为了改进Buck类型电压调整模块(Voltage Regulator Module,简称VRM)的动态响应要求,广泛使用多相交错并联技术,以实现快速的动态响应且极大地降低输出电流纹波。文章以一个大功率的四相交错并联Boost变换器作为设计实例,详细说明了其工作原理及主要器件的设计与选用;论证了该项技术用于Boost DC/DC变换器的多种优点,从而证明了多相交错并联技术的先进性和实用性。 李江达 何颖 杨兵 谢文群 杨芳关键词:VRM 变换器 并联 BOOST 一种温湿度信号调理SiP器件 本实用新型涉及SiP器件技术领域,具体涉及一种温湿度信号调理SiP器件,包括温湿度传感信号调理装置、塑封体、塑封基板和BGA焊球;其中,所述温湿度传感器调理装置包括裸芯一、裸芯二、裸芯三、裸芯四和阻容;所述裸芯一、所述裸... 张诚 毛臻 杨芳 吴松高密度SIP设计可靠性研究 被引量:5 2014年 随着SIP设计技术的不断发展,SIP设计的系统也日趋复杂。高密度SIP设计是SIP设计师必须解决的设计挑战,也是需要掌握的重要技术。对于SIP设计而言,系统的热耗散问题和信号完整性问题都至关紧要,是设计成败的关键。设计SIP时,必须事先仿真由系统功耗引起的温度分布状况和信号完整性情况,分析其对系统各方面的影响,并研究相应的处理方法。结合实际工程,利用Cadence16.6 SiP软件设计了一款高密度SIP芯片,对设计流程和关键技术做了介绍,较好地实现了高效可靠的高密度SIP设计。 王良江 杨芳 陈子逢关键词:键合 双机同时运行的热备冗余通信系统设计 2022年 提出一种基于主机、备机同时运行,并在主机异常或被拔出时能以较低延迟自动切换备机接管与从机通信的冗余系统。上电后无需等待上位机设置,系统自动选举主机、备机,加速系统初始化。通过主机与备机之间互相检测心跳和在位指示信号,判断是否需要执行主机备机切换。通过环形缓存实现数据同步,保障主机备机切换时刻通信数据不丢失,从而提高通信可靠性。验证结果表明,在数据带宽为12.5 Mb/s的冗余通信系统中,当主机异常或被拔出后经过170μs切换延迟,备机接管与从机通信。 薛培 张鑫刚 杨芳关键词:冗余系统 DSP 导航计算机SiP电路设计 被引量:2 2022年 导航计算机作为导航系统的核心设备之一,面临的小型化、轻量化需求日益迫切。作为一种高密度封装手段,系统级封装(System in Package,SiP)可以将多种功能压缩进更小的外形尺寸,在实际应用中具有较大的优势,代表着小型化的发展趋势。针对机载设备、智能装备等应用系统对导航计算机小型化、轻量化的需求,设计了一种基于先进封装技术的导航计算机SiP电路。通过集成电路研制典型路线与SiP产品研制工艺相结合的技术路线,采用全国产化的电路,较好地解决了工艺兼容、信号混合、芯片体积、开发成本等问题,体积仅为36mm×36mm×6.5mm,整体模块质量约20g。在导航计算机体积、质量和性能要求较高的领域,采用通用导航计算机SiP电路替代传统板级电路,可以提高产品性能的同时减小体积和质量。 黎蕾 丁涛杰 杨芳 杨兵关键词:系统级封装 导航计算机 先进封装 小型化 一种大容量立体堆叠的DDR3芯片 本发明公开一种大容量立体堆叠的DDR3芯片,属于半导体存储领域,包括多颗DDR3裸芯和TSV;多颗TSV堆叠放置,其两侧分别有相同数量的DDR3裸芯堆叠放置;在水平方向上,每层的DDR3裸芯与同层TSV通过RDL再布线实... 杨芳 李居强 王良江一种高集成度导航信号处理SIP装置 本发明公开了一种高集成度导航信号处理SIP装置,包括数据处理装置、通讯接口装置、硅转接基板和HTCC陶瓷管壳,数据处理装置包括信号处理核心芯片DSP、接口处理芯片FPGA、数据存储芯片SRAM和程序存储芯片FLASH,通... 杨兵 杨芳 王良江 李蕾蕾文献传递 数字信号处理微系统设计 被引量:3 2016年 随着整机单位对电路尺寸及国产化的要求越来越高,数字信号处理微系统的需求显得尤为迫切。数字信号处理微系统不仅要求做到物理空间的缩小,更要保证整体性能的提升以及应用的简单化。数字信号处理微系统可以从SoC功能芯片、高可靠陶瓷/塑封基板3D-SiP封装等多个方面实现。但由于其成本高、周期长等缺点,严重影响了数字信号处理微系统的快速发展。通过设计实例,介绍了一种通过成品电路二次封装的方法,既解决了成本及周期的问题,又实现了小型化的目标。 杨芳 王良江关键词:数字信号处理 微系统 SOC 小型化