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李济世
作品数:
2
被引量:7
H指数:1
供职机构:
清华大学信息科学技术学院电子工程系
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
曾烈光
清华大学电子工程系
金德鹏
清华大学电子工程系
王鹏
清华大学电子工程系
陈虹
清华大学信息科学技术学院电子工...
张凡
清华大学信息科学技术学院电子工...
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2篇
中文期刊文章
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弹性分组环
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扫描测试
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扫描链
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可测性设计
1篇
集成电路
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边界扫描测试
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MSTP
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存储器
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存储器内建自...
机构
2篇
清华大学
作者
2篇
金德鹏
2篇
曾烈光
2篇
李济世
1篇
张凡
1篇
陈虹
1篇
王鹏
传媒
1篇
微电子学
1篇
光通信技术
年份
1篇
2006
1篇
2005
共
2
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MSTP芯片的软硬件协同验证平台设计
被引量:7
2005年
MSTP是基于SDH/SONET网络的多业务传输平台,是下一代城域网解决方案,目前已经成为数据传输技术的新热点之一。介绍了一种MSTP芯片的软硬件协同验证平台,该平台由作者参与设计完成并应用于MSTP芯片的各部分功能模块验证。该平台的硬件部分包括一块基于大容量FPGA的母板和一块基于单片机的子板;软件部分包括运行于FPGA的MSTP各功能模块测试矢量组,运行于单片机的读写控制程序以及运行于控制计算机的配置、管理、监控程序。该平台具有低成本高效率的特点。到目前为止,已经在该平台上成功验证了MSTP中的大部分功能模块。
李济世
王鹏
金德鹏
曾烈光
关键词:
MSTP
弹性分组环专用集成电路的可测性设计
2006年
根据弹性分组环专用集成电路的具体情况,提出了相应的可测性设计(Design for Test-ability,DFT)方案,综合运用了三种DFT技术:扫描链、边界扫描测试和存储器内建自测试。介绍了三种技术的选取理由和原理,对其具体实现过程和结果进行了详细分析。DFT电路的实现大大降低了专用集成电路的测试难度,提高了故障覆盖率。
张凡
李济世
陈虹
金德鹏
曾烈光
关键词:
弹性分组环
专用集成电路
可测性设计
扫描链
边界扫描测试
存储器内建自测试
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