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吴波

作品数:2 被引量:30H指数:2
供职机构:深圳信息职业技术学院更多>>
发文基金:河南省科技攻关计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇元器件
  • 1篇无铅
  • 1篇可靠性
  • 1篇高温
  • 1篇QFN

机构

  • 2篇深圳信息职业...
  • 1篇河南科技大学

作者

  • 2篇王文利
  • 2篇吴波
  • 1篇梁永生
  • 1篇阎焉服

传媒

  • 2篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2008
  • 1篇2007
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决被引量:15
2007年
介绍了QFN封装器件的优点,指出了QFN器件常见的组装工艺缺陷类型,分析了QFN器件组装工艺缺陷形成的原因,给出了改善这些工艺缺陷的措施,对组装过程中QFN工艺缺陷的分析与解决有一定的实用意义。
王文利吴波梁永生
关键词:QFN
无铅焊接高温对元器件可靠性的影响被引量:16
2008年
介绍无铅工艺焊接高温对元器件可靠性的影响,指出了无铅焊接高温对元器件耐温的挑战,介绍了IPC新标准的无铅器件耐温要求,分析了无铅焊接高温带来的元器件失效问题,如"爆米花"、分层、裂纹等,以及焊接高温对器件内部连接的影响,讨论了通过实施元件热管理来解决无铅焊接高温中的热损伤与热失效的方法,对在无铅焊接工艺过程提高元器件的可靠性应用具有一定的指导意义。
王文利阎焉服吴波
关键词:无铅高温元器件可靠性
共1页<1>
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