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刘承勇

作品数:2 被引量:5H指数:2
供职机构:电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
发文基金:国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇铁氧体
  • 2篇微结构
  • 2篇LIZN铁氧...
  • 2篇磁性能
  • 1篇预烧
  • 1篇预烧温度
  • 1篇烧结温度
  • 1篇气孔率
  • 1篇ZN

机构

  • 2篇电子科技大学

作者

  • 2篇兰中文
  • 2篇孙科
  • 2篇余忠
  • 2篇蒋晓娜
  • 2篇刘承勇

传媒

  • 1篇磁性材料及器...
  • 1篇压电与声光

年份

  • 2篇2008
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
烧结温度对Li_(0.35)Zn_(0.3)Fe_(2.35)O_4铁氧体微结构和磁性能的影响被引量:3
2008年
用氧化物法制备了Li0.35Zn0.3Fe2.35O4铁氧体材料,研究了烧结温度对材料微结构和磁性能的影响。结果表明,烧结温度越高,晶粒越大,矫顽力Hc越小。适宜的烧结温度可以提高密度db、饱和磁化强度Ms和降低铁磁共振线宽△H。在烧结温度为1160℃时,可以制备出高Ms、高Br/Bs、低Hc及低△H的LiZn铁氧体材料。
刘承勇兰中文蒋晓娜余忠孙科
关键词:LIZN铁氧体烧结温度微结构磁性能
预烧温度对LiZn铁氧体微结构和性能的影响被引量:3
2008年
研究了预烧温度对LiZn铁氧体微结构、密度、气孔率和磁性能的影响。结果表明,预烧温度影响粉体的活性,适宜的预烧温度是获得良好显微结构和高性能铁氧体的必要保证。气孔率P减小,饱和磁感应强度Bs、矩形比Br/Bs(Br为剩余磁化强度)增加;平均晶粒尺寸Dm增大,矫顽力Hc减小。P和Dm决定铁磁共振线宽ΔH的大小,但前者的作用比后者大。当预烧温度为800℃时,材料的P最小,Bs和Br/Bs达到最大值,ΔH有最小值。当预烧温度为950℃时,Dm最大,Hc最小。综合各方面的性能,最佳的预烧温度确定为800℃。
刘承勇兰中文蒋晓娜余忠孙科
关键词:预烧温度微结构气孔率磁性能
共1页<1>
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