陈龙
- 作品数：9 被引量：8H指数：2
- 供职机构：南昌航空大学航空制造工程学院更多>>
- 发文基金：中国航空科学基金国家自然科学基金江西省教育厅科学技术研究项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 铝锂合金电子束焊缝超塑性变形行为与显微组织被引量：3
- 2016年
- 通过高温拉伸试验研究了5A90铝锂合金电子束焊接头超塑性变形行为,并采用光学显微镜(OM)对接头变形前后的显微组织进行观察。研究结果表明,5A90铝锂合金电子束焊接头具有良好的超塑性变形能力,接头的延伸率随温度的升高和应变速率的增大而先增大再减小,试样的最佳变形参数为450℃,5×10^(-3)s^(-1),在此参数下试样的延伸率达到最大171.1%。变形后焊缝的组织由细小的等轴枝晶转变为较为粗大的等轴晶,焊缝的变形由扩散导致的晶界迁移和动态再结晶共同协调;而接头热影响区(HAZ)的组织发生较为明显的细化,主要变形机制为动态再结晶。温度的升高和应变速率的降低都有利于增强晶界迁移对焊缝变形的协调作用,同时会造成晶粒的长大,所以温度过高和应变速率过低都会使试样的延伸率下降。
- 陈龙程东海陈益平胡德安郑森
- 关键词：铝锂合金电子束焊超塑性成形显微组织
- 5A90铝锂合金电子束焊接头超塑性变形组织演变被引量：1
- 2017年
- 对5A90铝锂合金电子束焊接头进行高温拉伸试验,使用光学显微镜观察试样变形过程中的组织演变,并对变形机理进行分析.结果表明,超塑性变形初期,接头超塑性变形机制以扩散导致的晶界迁移为主,焊缝细小等轴晶粒迅速长大.当应变大于100%时,接头中大晶粒开始发生动态再结晶,超塑性变形机制转变为动态再结晶机制.在超塑性变形过程中热影响区平均晶粒尺寸与焊缝平均晶粒尺寸逐渐接近,组织存在耦合均匀化过程.提出采用均匀化系数K来表征焊缝与热影响区的组织均匀化程度,随着变形的进行,K值逐渐升高.
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- 关键词：铝锂合金电子束焊超塑性成形
- TC4钛合金激光焊接接头超塑性变形过程熔合区中组织演变研究
- 2014年
- 通过观察高温拉伸中TC4钛合金激光焊接接头的熔合区的显微组织,研究了熔合区的组织演变规律。变形之初,熔合区的组织由一层宽度窄界限明确的短小片层组织组成;随着变形量的增加,熔合区的组织、热影响区、焊缝三者的组织相互交织渗透,熔合区的宽度增加;当试样拉伸到断裂时试样组织基本完全等轴化,熔合区为均匀的等轴晶粒。总体来讲,熔合区的整个变形过程中可分为以下3个进程:一次转变、二次转变、组织的均匀化。
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- 关键词：超塑变形
- 5A90铝锂合金电子束焊焊板超塑性变形力学行为
- 2016年
- 通过高温拉伸试验研究了5A90铝锂合金电子束焊焊板超塑性变形行为.结果表明,5A90铝锂合金电子束焊焊板具有良好的超塑性变形能力,焊板的峰值流变应力随温度升高及初始应变速率的减小而减小,应变速率小于1!10-2/s时,焊板峰值流变应力小于32 MPa;焊板的断后伸长率随温度的升高和初始应变速率的增大而先增大再减小,在450℃,5×10-3/s断后伸长率达到最大为171.1%.提出变形比例系数K(接头与母材断后伸长率的比值),评价焊板中接头的超塑性变形协调能力,在各变形条件下K值均达到70%以上.
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- 关键词：铝锂合金电子束焊超塑性成形
- 铝锂合金电子束焊焊板超塑性变形行为研究
- 2016年
- 采用高温拉伸试验方法对5A90铝锂合金电子束焊焊板超塑性变形行为进行了研究。结果表明,焊板的断裂位置在母材部分,焊板接头可以承受高温变形而不破坏,但接头对焊板超塑性变形的贡献较小。随着温度的降低或初始应变速率的增大,焊板的应力应变曲线整体上移,在变形参数范围内焊板的峰值流变应力小于35.4 MPa。焊板的伸长率随温度升高和初始应变速率的减小而先增大后减小,在变形条件为450℃、5×10^(-3)s^(-1)时达到最大,为168%。焊板接头部分的塑性变形率随初始应变速率增大而增大,随变形温度的升高而先增大后减小,塑性变形率在变形条件为475℃、1×10^(-2)s^(-1)时达到最大,为92%。
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- 关键词：铝锂合金电子束焊超塑性成形
- 铝锂合金电子束焊接头超塑性变形空洞研究
- 在450℃,5×10-3s-1变形条件下,对铝锂合金电子束焊接头进行高温拉伸试验,并采用光学显微镜对超塑性变形后接头的组织与空洞进行研究。研究结果表明,超塑性变形后试样颈缩部分的接头形成了大量空洞,并且空洞主要集中在热影...
- 陈龙程东海陈益平胡德安
- 关键词：铝锂合金电子束焊超塑性变形
- 文献传递
- 铝锂合金电子束焊接接头超塑性变形空洞研究
- 2016年
- 在450℃、5×10^(-3) s^(-1)变形条件下,对铝锂合金电子束焊接头进行高温拉伸试验,并采用光学显微镜对超塑性变形后接头的组织与空洞进行了研究。结果表明,超塑性变形后试样颈缩部分的接头形成了大量空洞,并且空洞主要集中在热影响区和母材,其中接头热影响区的空洞数量最多、分布最为密集,而焊缝区只有少量的空洞产生且空洞的尺寸较小。超塑性变形时母材和热影响区的变形机制以晶界滑移和动态再结晶为主,所以容易在三叉晶界处和粗大第二相附近产生空洞,而热影响区处于焊缝与母材的交界处,变形时容易形成不均匀变形和应力集中,再结晶细化程度更高,产生的空洞也更多。焊缝区的超塑性变形机制以扩散导致的晶界迁移为主,不易在三叉晶界处和粗大第二相附近产生空洞,同时变形时的物质交换可以使空洞弥合,减小空洞的产生,所以焊缝区的空洞数量少。
- 陈龙程东海陈益平胡德安
- 关键词：铝锂合金电子束焊超塑性变形
- 5A90铝锂合金电子束焊接接头显微分析被引量：4
- 2015年
- 采用真空电子束焊对5A90铝锂合金进行焊接,用光学显微镜和扫描电镜对接头显微组织进行观察,并对接头横截面的显微硬度进行测试。研究结果表明,5A90铝锂合金电子束焊接头的焊缝的组织由等轴晶和等轴枝状晶组成,晶界和枝晶界分布着大量α+δ(AlLi)共晶组织和少量α+δ(AlLi)+T(Al_2MgLi)的三元共晶组织,热影响区与焊缝之间存在一层等轴细晶区。电子束流的增大,会导致焊缝晶粒粗化,晶界的共晶组织粗化并逐渐连成网状,晶粒内球状共晶相数量减少。显微硬度测试结果表明,接头焊缝区的显微硬度低于热影响区和母材,电子束流的增大会导致焊缝的显微硬度降低。
- 陈龙程东海陈益平胡德安
- 关键词：电子束焊接显微组织显微硬度
- 5A90铝锂合金电子束对接板超塑性变形行为与组织
- 2016年
- 采用高温拉伸试验法对5A90铝锂合金电子束对接板超塑性变形行为进行了研究,并用显微镜对焊缝变形前后的显微组织进行观察。结果表明,随温度升高和初始应变速率增大,焊板的伸长率先增大后减小,在450℃,5×10^(-3)s^(-1)时达到最大为168%;焊板接头部分的塑性变形率随初始应变速率增大而增大,随温度升高先增大后减小,在变形参数为475℃,1×10^(-2)s^(-1)时达到最大为92%。随变形进行,焊缝中共晶组织逐渐消失,枝状晶不断长大并"熔解"在粗大等轴晶内。元素扩散导致的晶界迁移参与协调了接头的变形,温度升高和应变速率增加都可提高晶界迁移速率。
- 陈龙程东海陈益平胡德安
- 关键词：铝锂合金电子束焊超塑性成形
