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禹建敏

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：云南铜业科技发展股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇微合金
  • 1篇微合金化
  • 1篇键合
  • 1篇合金
  • 1篇合金化

机构

  • 1篇云南大学
  • 1篇云南铜业科技...

作者

  • 1篇毛勇
  • 1篇禹建敏
  • 1篇杨正雄
  • 1篇李双燕
  • 1篇邓超

传媒

  • 1篇云南冶金

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
从专利文献看键合铜丝的发展被引量：3
2013年
随着当今微电子器件日趋小型化、高性能化的特点以及国家节能减排、降本增效的发展要求,键合铜丝将逐步取代键合金丝成为微电子封装用主流键合材料。本文根据键合铜丝专利文献综述了键合铜丝的发展现状,介绍了键合铜丝的微合金化研究动向,指出键合铜丝的研究重点是通过最佳微合金元素设计和微合金化工艺控制来提高铜丝的强度、键合性能与可靠性。
禹建敏邓超李双燕杨正雄毛勇
关键词：微合金化
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