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孙勇

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇力学性能
  • 1篇封装
  • 1篇封装器件
  • 1篇力学性

机构

  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇尤明懿
  • 1篇李文华
  • 1篇吕强
  • 1篇孙勇
  • 1篇徐雪莲

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
CQFP封装器件抗力学性能的有限元分析
2013年
采用有限元法对CQFP封装器件在随机振动条件下的等效应力进行了力学仿真分析。研究表明:等效应力最大处发生在引线与器件本体的连接处,焊接缺陷会使等效应力增大;压力对随机和静态等效应力会有不同程度的增加;肩宽尺寸增加时,会使随机等效应力降低,但是在压力存在的情况下,静态等效应力会显著增加;采用加固措施能较大地改善CQFP器件的抗力学性能。
吕强李文华尤明懿孙勇徐雪莲
关键词：有限元
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共1页<1>
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