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韩永强
作品数:
1
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供职机构:
云南大学物理科学技术学院
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发文基金:
云南省自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
陈秀华
云南大学物理科学技术学院
张在玉
云南大学物理科学技术学院
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张在玉
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陈秀华
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韩永强
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年份
1篇
2012
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ULSI Cu互连CoSiN扩散阻挡薄膜的研究
2012年
CoSiN薄膜可以作为超大规模集成电路Cu布线互连材料使用。利用磁控溅射技术制备了CoSiN/Cu/CoSiN/SiO2/Si薄膜,利用四探针测试仪、薄膜测厚仪、原子力显微镜、X射线光电子能谱仪等来检测多层膜电阻率、薄膜厚度、表面形貌、元素含量及价态等。考察亚45 nm级工艺条件下CoSiN薄膜对Cu的扩散阻挡性能。实验结果表明,在氩气气氛条件下经500℃,30 min热退火处理后多层膜的电阻率和成分没有发生明显变化,CoSiN薄膜能够保持良好的铜扩散阻挡性能;经600℃,30 min热退火处理后,Cu大量出现在表面,CoSiN薄膜对Cu失去扩散阻挡性能。
张在玉
陈秀华
韩永强
关键词:
磁控溅射
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