肖雯静
- 作品数：2 被引量：2H指数：1
- 供职机构：北京化工大学材料科学与工程学院碳纤维及功能高分子教育部重点实验室更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 硫化类型对RTV-2氟硅密封胶性能的影响被引量：1
- 2013年
- 以自制的端羟基氟硅共聚物为基础聚合物,ZnO为填料,二月桂酸二丁基锡为催化剂,分别采用正硅酸乙酯、甲基三丁酮肟基硅烷(D31)、甲基三乙酰氧基硅烷(D17)为交联剂,制得脱醇型、脱酮肟型和脱醋酸型双组分室温硫化(RTV-2)氟硅密封胶。探讨了硫化类型对氟硅密封胶表干时间、耐热空气老化性能、耐油性能、热失重性能以及动态热机械性能的影响。结果表明:脱酮肟型氟硅密封胶具有良好的综合性能:玻璃化转变温度为-114℃;热质量损失率为10%时的温度达到482.2℃;经200℃×24 h老化后,拉伸强度降低4%,拉断伸长率降低7%。
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- 关键词：室温硫化正硅酸乙酯
- 银粉填充导电有机硅体系的制备及性能研究被引量：1
- 2014年
- 以银粉为导电填料,其经表面处理后与甲基乙烯基硅像胶、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷和气相SiO2复配后,制得导电有机硅体系。研究结果表明:银粉经硅烷偶联剂表面处理后会提高体系的拉伸强度,当w(硅烷偶联剂)=0.12%(相对于银粉质量而言)时,导电有机硅的综合性能相对较好;体系的体积电阻率在φ(银粉)≈10.0%(相对于体系总体积而言)时骤降,说明此时体系的导电网络已经形成;当φ(银粉)=21.0%时,体系的体积电阻率为2.57×10-4Ω·cm、拉伸强度为2.84 MPa。
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- 关键词：银粉硅烷偶联剂体积电阻率
