段建春
- 作品数：2 被引量：4H指数：1
- 供职机构：华北光电技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 表面预处理对InSb钝化层界面的影响被引量：4
- 2014年
- 本文介绍了采用不同的方法对InSb表面进行表面预处理,来改善InSb钝化膜层的电学性能。通过对InSb MIS结构进行C-V测试来评价不同方法预处理制备的钝化结构的电学特性。结果表明等离子预处理能明显改善InSb衬底和钝化层之间的界面性能,尤其是选用N2O等离子预处理InSb衬底表面,在控制界面陷阱和减少钝化层固定电荷方面,效果更明显,有利于提高InSb红外器件的可靠性。
- 肖钰史梦然宁玮段建春
- 关键词：INSB钝化预处理
- 抑制In元素在CdTe中的退火扩散
- 2020年
- 分子束外延HgCdTe/InSb材料需要阻止In元素在HgCdTe中的不受控扩散。我们使用CdTe缓冲层作为阻挡层,以期控制In的扩散。为研究In元素在CdTe材料中的扩散,我们使用分子束外延方法获得CdTe/InSb样品。考虑到在退火时In元素可能通过环境扩散污染材料,我们使用SiO2作为钝化层,通过对比试验发现In元素通过环境扩散污染表面的证据,为控制In元素的扩散提供新的思路。
- 王丛王文燕周朋赵超段建春周立庆
- 关键词：INSBCDTE钝化层
