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水松幼苗的水分和铜胁迫试验被引量：2: 2011年; 应用盆栽试验方法,比较研究了水松幼苗在不同水分和铜胁迫条件下的生长表现。结果表明:①在渍水(Wa)、隔天渍水(Wb)及3天浇水1次(Wc)和7天浇水1次(Wd)等4种水分胁迫条件下,Wc处理组幼苗生长表现最好;Wa和Wb处理组次之,Wd处理组幼苗在第7 d就出现萎焉,至第10天时全部死亡。②在Cu2+50(Cu50)、100(Cu100)、200(Cu200)、500mg·L-1(Cu500)等4种铜胁迫条件下,水松裸根苗在第10天时全部死亡;水松土培苗也出现不同程度的死亡和生长受抑现象,随着铜胁迫时间的延长,其成活率和生长量与对照组(Cu0)的差异增大;至90 d时,Cu500处理组的苗木存活率只有22.2%,其幼苗高增长量仅为对照组的38.2%。; 蔡海华杨金雨露祝文娟张正礼吴永彬庄雪影; 关键词：水松水分胁迫铜胁迫成活率生长量

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张正礼