侯传涛
- 作品数：76 被引量：87H指数：5
- 供职机构：北京强度环境研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国博士后科学基金更多>>
- 相关领域：航空宇航科学技术自动化与计算机技术理学一般工业技术更多>>
- 典型爆炸螺栓承载能力研究被引量：14
- 2011年
- 在一次整流罩倒锥段的联合静力试验中,III象限爆炸螺栓在未达到1.5倍设计载荷作用下出现假品拉断现象。为了揭示爆炸螺栓破坏的内在机理,分别建立了整流罩倒锥段整体有限元模型及爆炸螺栓精细有限元模型,对试验及飞行状态进行了计算仿真,有限元仿真结果与理论分析结果一致性较好。研究结果合理解释了爆炸螺栓破坏的内在机理,对该类型爆炸螺栓的承载能力有了更深刻的认识,为爆炸螺栓结构及技术指标的改进提供了理论依据,在螺栓的选型及安装等方面为设计部门给予了技术支撑。
- 侯传涛尹伟唐陶荣克林马斌捷
- 关键词：附加弯矩
- 陶瓷基复合材料双剪切性能的声发射特征研究被引量：2
- 2022年
- 针对陶瓷基复合材料结构损伤声发射监测模式识别及强度评估问题,利用圆柱形试样双剪切试验获取破坏过程典型的声发射波形信号,采用傅立叶和时频分析等手段,获得声发射信号特征,发现同批次试样在不同加载条件下的损伤演化规律不同。分析声发射信号历程变化特征,在典型高幅值信号下,小幅值声发射信号代表了不同的损伤模式;纤维铺层与加载方向成0°夹角加载方式下,损伤声发射信号能量主要集中在70kHz和120kHz;随纤维铺层与加载方向夹角增大至45°,声发射信号的能量分布在多个频率;纤维铺层与加载方向夹角增大至90°,信号能量主要分布在40kHz、70kHz和170kHz三个频率。信号能量集中频率的不同,说明试样内部产生不同的损伤模式。首次大幅值声发射信号出现的载荷与极限破坏载荷具有一定的相互关系,随纤维铺层与加载方向夹角的增大,极限破坏载荷越大。
- 刘武刚王淑玉卢克非高博王龙侯传涛任方
- 关键词：陶瓷基复合材料声发射时频分析
- 一种基于神经网络的固体推进剂内部全场应变预测方法
- 本发明提供一种基于神经网络的固体推进剂内部全场应变预测方法，包括步骤：1、测量固体推进剂内部微细观结构特征变化规律；2、采用数字体积相关方法处理获取固体推进剂内部全场应变；3、构建多模态卷积神经网络模型；4构建样本数据集...
- 邢睿思王龙宋俊柏孔凡金刘武刚苏蕴荃吴振强侯传涛任方
- 考虑舵轴间隙的典型舵面地面颤振虚拟试验建模方法
- 考虑舵轴间隙的典型舵面地面颤振虚拟试验建模方法。本申请涉及动力学与控制研究的领域，具体公开了一种地面颤振虚拟试验建模方法，建模方法用于建立具有激振器、舵面、舵轴的模型，建模方法包括：构建降阶刚柔耦合动力学模型，降阶刚柔耦...
- 杨执钧张忠高博韦冰峰郭静侯传涛任方秦朝红魏龙王飞
- 基于声源成像的发动机模型试车噪声源分析
- 2021年
- 目的在发动机试车噪声环境试验中,基于传声器阵列的声源成像测量方法,在近场单点测量之外,提供一种补充测量手段。方法为验证基于传声器阵列的声源成像方法在发动机工作噪声试验研究中的有效性,通过发动机模型试车试验,设计并搭建传声器阵列,对试验噪声环境进行测量,并详细分析发动机试车中喷流噪声源特征。结果通过声源成像分析手段获得了模型噪声源在时域和频域中的特征规律。通过声源成像云图中喷流噪声源在各个时刻的形态,能够直观反映出发动机模型工作各时刻状态。喷流噪声源在低频部分的能量比较高,声源主要分布在远离喷口的喷流下游位置处;在高频部分,声源主要分布在喷口附近。在中心频率为2000 Hz的1/3倍频程频段内,声压级最大的声源位置距离喷口最远。结论通过试验和分析验证了声源成像在发动机模型试车噪声源分析中的可行性。
- 魏龙秦朝红任方陈璐张忠侯传涛
- 关键词：传声器阵列
- 飞行器结构的重复使用性能检测方法、装置、设备及介质
- 本申请实施例提供一种飞行器结构的重复使用性能检测方法、装置、计算机存储介质和电子设备，涉及性能检测技术领域。包括：通过选取飞行器的多个相同的待检测结构样本；基于中子成像技术确定待检测结构样本的损伤极限值，以及根据中子散射...
- 王龙邢睿思刘武刚宋俊柏张跃平侯传涛任方吴振强封雪刘宝瑞李尧何振威韩丽高魁垠于荣刚
- 一种基于频率成份的声发射信号相关性分析方法
- 本发明涉及一种基于频率成份的声发射信号相关性分析方法，其特征在于，包括以下步骤：获得声发射信号数据；对所述信号进行降噪滤波处理；对所述信号进步频谱分析；将频率幅值分成高频成份和低频成份两部分；进行声发射信号频率幅值分布相...
- 刘武刚王龙侯传涛任方吴振强程昊贾洲侠
- 文献传递
- 基于云纹干涉法的封装结构应变测量技术研究
- 2023年
- 随着高密度、高集成度封装技术的发展,封装结构的可靠性问题备受关注.本文基于云纹干涉法和Twyman/Green干涉法,结合四步相移技术,建立了一套高精度三维光学测量方法,能够实现封装结构在力、热载荷下离面和面内的变形测量.进一步采用多项式拟合后求导的方法,提升了传统差分法求应变的测量精度.最后,通过标准试验件三点弯曲实验,验证了方法的测量精度,并通过该方法实现了典型球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装结构在热载荷下的变形测量,测量结果与有限元仿真结果相比具有较好的一致性.本文基于光测力学方法获得了封装结构在力、热等载荷下的变形场和应变场,从而对提升封装结构的可靠性具有重要意义.
- 侯传涛程昊张跃平
- 关键词：封装结构封装可靠性
- 锡铅钎料热-机载荷下力学性能与本构关系研究
- 锡铅钎料广泛用于航天仪器设备封装结构中,在服役过程中受温循、冲击、振动等载荷环境影响,处于复杂的热-机耦合环境,对封装结构设计提出了新的挑战。本文针对63SnPb37锡铅钎料热-机循环载荷下力学性能开展试验研究,分析了不...
- 邢睿思王龙侯传涛
- 关键词：锡铅钎料粘塑性本构模型
- 管壳封装结构温循载荷下的失效机理研究被引量：2
- 2014年
- 针对两种电子封装结构在温循试验中出现的引脚断裂现象,建立管壳-引脚-PCB板局部区域的有限元模型并进行热力耦合分析。研究结果表明,两种管壳失效最根本的原因是结构各部件线膨胀能力不同产生了不协调变形,导致结构局部的高应力应变响应,但二者破坏机理却不尽相同:一种失效模式属于陶瓷材料由于应力集中效应导致的脆性断裂;另一种失效模式主要由于锡铅焊料在温循载荷下产生较大的非弹性应变而产生的断裂失效。有限元仿真结果与试验现象吻合较好。
- 侯传涛童军荣克林江思荣
- 关键词：电子封装脆性断裂蠕变
