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黄春英

作品数:7 被引量:32H指数:3
供职机构:广东技术师范学院机电学院更多>>
相关领域:文化科学电子电信冶金工程机械工程更多>>

文献类型

  • 7篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇文化科学
  • 1篇冶金工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程

主题

  • 2篇多芯片
  • 2篇芯片
  • 2篇教学
  • 2篇教学改革
  • 2篇封装
  • 2篇白光
  • 2篇白光LED
  • 2篇LED封装
  • 1篇液压
  • 1篇师资
  • 1篇师资队伍
  • 1篇实践教学
  • 1篇实践教学改革
  • 1篇数态
  • 1篇气缸
  • 1篇气缸盖
  • 1篇微振动
  • 1篇校企
  • 1篇校企合作
  • 1篇课程

机构

  • 7篇广东技术师范...
  • 1篇九江职业技术...
  • 1篇新余高等专科...
  • 1篇深圳市微恒自...

作者

  • 7篇黄春英
  • 4篇王晓军
  • 2篇周莉
  • 1篇陈修禹
  • 1篇张平
  • 1篇杨国军

传媒

  • 4篇广东技术师范...
  • 2篇煤矿机械
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 4篇2008
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
多自由度系统微振动数态的仿真实现研究
2008年
本文以三种不同的方法即矩阵法、快速傅立叶变换法和拉普拉斯变换法分别求出振动系统的简振频率,并将拉普拉斯变换法得出的系统的微分方程的解析通过MATLAB动态仿真。
王晓军杨国军黄春英
关键词:多自由度系统MATLAB
铜铁复合粉烧结材料工业制备技术研究被引量:1
2008年
提出的工业化制备铜铁复合粉烧结材料工艺技术,用烧结法(氧化还原法)制备的合金粉末,在铁粉颗粒表面均匀地包覆一层Cu膜,使Cu/Fe复合粉兼容铜基导热能力高、耐腐蚀和铁基承载能力强等2方面优点,通过SEM电镜观测及RXD能谱分析,铜粉在铁粉表面覆盖均匀。
黄春英王晓军
关键词:扩散包覆
多芯片阵列组合白光LED封装研究被引量:4
2009年
阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构,围绕白光HB-LED的封装工艺,设计单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究,提出了多芯片阵列组合封装的创新理念,将其应用于多芯片阵列封装模块中。得出HB-LED封装中关键技术问题是提高外量子效率,采用高折射率硅胶减少折射率物理屏障带来的光子损失;采用高热导率的材料,减少由于封装工艺的缺陷带来的界面热阻。
黄春英陈修禹
关键词:多芯片白光LED封装
校企合作深化CAD/CAM专业实践教学改革被引量:1
2008年
以广东省的职技高师院校为例,分析了职技高师机械CAD/CAM专业实践教学的现状和发展机遇,探讨了校企合作深化实践教学体系改革的内涵,并从加强实践教学师资队伍的建设、加强实践教材建设、合理选择合作企业构建机械CAD/CAM专业实践平台等方面提出通过校企合作深化实践教学体系改革的基本措施。
周莉黄春英彭海燕
关键词:校企合作CAD/CAM实践教学师资队伍
机械制造技术基础课程教学改革的探讨被引量:17
2008年
对机械制造技术基础课程教学改革的目标、核心理念和方法进行了概括性总结,强调教学过程中师资队伍优化、教材建设和实验与实习基地建设的重要性。
彭海燕王晓军周莉张平黄春英
关键词:机械制造技术基础教学改革
多芯片阵列组合白光LED封装研究被引量:10
2010年
文章阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构,围绕白光HB-LED的封装工艺,设计单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究,提出了多芯片阵列组合封装的创新理念,将其应用于多芯片阵列封装模块中。得出HB-LED封装中关键技术问题是提高外量子效率,采用高折射率硅胶减少折射率物理屏障带来的光子损失;采用高热导率的材料,减少由于封装工艺的缺陷带来的界面热阻。
黄春英王晓军
关键词:多芯片白光LED封装
R160柴油机气缸盖的液压夹具设计
2015年
在机械行业中,夹具是实现企业生产自动化和工业自动化的基础,具有不可替代的作用.通过阐述R160柴油机气缸盖的液压夹具设计过程,分析夹具设计的一般过程,以加强夹具设计人员对夹具设计一般过程的理解,实现理论与实践的相结合,达到深化理论的目的.
史少锦黄春英
关键词:夹具设计
共1页<1>
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