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许春良

作品数:68 被引量:15H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术电气工程文化科学更多>>

文献类型

  • 55篇专利
  • 13篇期刊文章

领域

  • 42篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...
  • 4篇电气工程
  • 2篇文化科学
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 27篇电路
  • 12篇放大器
  • 11篇射频
  • 8篇集成电路
  • 7篇单片
  • 7篇天线
  • 7篇芯片
  • 5篇射频电路
  • 5篇通信
  • 5篇组件
  • 5篇微波
  • 5篇微波加热
  • 5篇晶体管
  • 5篇功率放大
  • 5篇功率放大器
  • 4篇低噪
  • 4篇低噪声
  • 4篇信号
  • 4篇烟具
  • 4篇振荡器

机构

  • 68篇中国电子科技...
  • 1篇北京邮电大学
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇专用集成电路...
  • 1篇北京遥感设备...

作者

  • 68篇许春良
  • 15篇刘志军
  • 11篇蔡道民
  • 10篇魏洪涛
  • 9篇赵永志
  • 8篇顾占彪
  • 8篇刘会东
  • 7篇银军
  • 7篇倪涛
  • 7篇宋俊魁
  • 6篇余若祺
  • 5篇斛彦生
  • 4篇高学邦
  • 4篇徐守利
  • 4篇卢东旭
  • 4篇赵鹏
  • 4篇赵宇
  • 4篇李远鹏
  • 3篇李娜
  • 3篇吴家锋

传媒

  • 8篇半导体技术
  • 3篇通讯世界
  • 1篇中国激光
  • 1篇电子质量

年份

  • 17篇2024
  • 17篇2023
  • 28篇2022
  • 2篇2020
  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2009
68 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
多射频连接器一体烧焊夹具
本发明提供了一种多射频连接器一体烧焊夹具,属于通信技术领域,包括支撑结构、盒体固定结构及射频连接器固定结构,盒体固定结构固定于支撑结构上;射频连接器固定结构设置于支撑结构上,且位于盒体固定结构的上方;射频连接器固定结构包...
柳溪溪邢增程许春良冀乃一赵永志
4~20GHz超宽带低噪声放大器单片电路被引量:3
2013年
采用分布式放大器设计原理,基于GaAs PHEMT低噪声工艺技术,研制了一款超宽带低噪声放大器单片电路。该款放大器选用分布式拓扑结构,由五级电路构成,为了进一步提高分布式放大器的增益,在每一级又采用了两个场效应晶体管(FET)串联结构。放大器采用了自偏压单电源供电,因为每级有两个FET串联,自偏压电路更为复杂,通过多个电阻分压的方式确定了每个FET的工作点。测试结果表明,该放大器在频率4~20 GHz内,增益大于14 dB,噪声系数小于3.0 dB,增益平坦度小于±1.0 dB,输入驻波比小于1.5∶1,输出驻波比小于1.8∶1,1 dB压缩点输出功率大于10 dBm。放大器的工作电压为8 V,电流约为50 mA,芯片面积为2.0 mm×2.0 mm。
许春良王绍东柳现发高学邦
关键词:超宽带低噪声放大器行波微波单片集成电路
振荡器和天线的联合设计方法和测试方法
本申请适用于微波技术领域,提供了振荡器和天线的联合设计方法和测试方法,该设计方法包括:建立目标振荡器的振荡器模型,并计算目标振荡器的最优负载阻抗;建立目标天线的天线模型,并计算目标天线的最优负载阻抗;将目标振荡器的最优负...
李晓亮许春良蔡道民刘志军陈晓宇王江涛李通顾占彪
微波加热天线及烟具
本发明提供一种微波加热天线及烟具。该微波加热天线包括:筒状的基材和设置在基材内的筒状的天线本体;天线本体包括馈点端、功率分配单元和多个微波辐射单元;馈点端通过功率分配单元,连接各个微波辐射单元;其中,各个微波辐射单元注入...
魏洪涛张飞李通李晓亮宋俊魁蔡道民许春良
电流复用放大器及电子装置
本申请适用于集成电路放大器设计技术领域,提供了电流复用放大器及电子装置,该电流复用放大器包括至少两级放大器,至少两级放大器在信号输入方向依次串联连接;与信号输入端连接的放大器为第一级放大器,与信号输出端连接的放大器为末级...
吴天军卢东旭李远鹏刘会东许春良
一种射频直流偏置电路及微波功率放大器
本发明提供一种射频直流偏置电路及微波功率放大器,该射频直流偏置电路包括:级联连接的至少两个扇形模块;每个扇形模块均包括扇形偏置线、四分之一波长高阻线、滤波电阻、滤波电容;对于某个扇形模块,其四分之一波长高阻线的第一端与其...
顾占彪许春良刘志军高洪民张之梁任小永陈乾宏王书杰孙长友张岫青牛海君
老化测试工装
本发明提供了一种老化测试工装,属于电子产品测试技术领域,包括底板组件、承托座、第一插拔组件、第二插拔组件以及压板组件;承托座固设于底板组件上,用于支撑被测器件;第一插拔组件固设于底板组件上,第一插拔组件位于被测器件的多通...
赵鑫燚梁勃陈兴许春良马晓亮
波导传输的功放模块测试装置和方法
本申请适用于半导体分立器件测试技术领域,提供了波导传输的功放模块测试装置和方法。该装置包括:安装组件放置功放模块,设置有与功放模块的针排对应的插座,将功放模块的非标波导传输口经仿真后转换成标准波导传输口;转换组件位于安装...
王成许春良丁有源厉志强赵永志郭涛李慧祥朴贞真高森祺张亦弛田昕伟
多收发通道芯片在片测试系统及方法
本发明提供一种多收发通道芯片在片测试系统及方法。该测试系统包括:第一多头射频探针、第二多头射频探针、微波开关、测量仪器和工控机;第一多头射频探针的各个探针头用于连接目标芯片一侧对应的各个射频信号端口,第二多头射频探针的各...
樊渝许春良陈兴李梦琪刘志军静亚薇田景旺
文献传递
2~4 GHz MMIC低噪声放大器被引量:7
2014年
采用中国电子科技集团公司第十三研究所的GaAs PHEMT低噪声工艺,设计了一款2~4 GHz微波单片集成电路低噪声放大器(MMIC LNA)。该低噪声放大器采用两级级联的电路结构,第一级折中考虑了低噪声放大器的最佳噪声和最大增益,采用源极串联负反馈和输入匹配电路,实现噪声匹配和输入匹配。第二级采用串联、并联负反馈,提高电路的增益平坦度和稳定性。每一级采用自偏电路设计,实现单电源供电。MMIC芯片测试结果为:工作频率为2~4 GHz,噪声系数小于1.0 dB,增益大于27.5 dB,1 dB压缩点输出功率大于18 dBm,输入、输出回波损耗小于-10 dB,芯片面积为2.2 mm×1.2 mm。
孙艳玲许春良樊渝魏碧华
关键词:负反馈
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