王鑫
- 作品数：3 被引量：8H指数：2
- 供职机构：安徽工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺化学工程更多>>
- GH4033合金粗轧加热过程晶粒长大模型被引量：3
- 2017年
- 以GH4033合金锻坯为研究对象,在850~1200℃的温度范围内,借助激光共聚焦高温显微镜研究了加热温度和保温时间对GH4033合金锻坯晶粒尺寸变化的影响,推导并验证了具有普适意义的适合GH4033合金锻坯粗轧加热过程的晶粒长大模型。研究结果表明:随加热时间的延长,在850~1050℃加热时,晶粒尺寸变化不显著,且呈线性长大;1100~1200℃加热时,晶粒尺寸呈抛物线性长大,加热时间低于30 min时,晶粒尺寸随温度升高急剧长大,30 min后晶粒尺寸变化不显著,45 min后出现混晶现象。用于热加工的锻坯,加热温度低于1100℃时,有利于细化晶粒;加热温度高于1100℃时,保证坯料断面均温时间处于30~45 min可有效避免混晶。
- 隋凤利王鑫谢思源张可刘相华
- 关键词：晶粒长大加热温度保温时间
- GH4169合金热轧过程流变应力模型被引量：2
- 2016年
- 以GH4169合金应变温度在950~1100℃，应变速率在0.1~100.0s-1范围的应力-应变曲线为研究对象，基于Arrhenius方程和Zener-Hollomom参数构建合金的流变应力模型，采用此模型对GH4169合金在等温等速压缩过程中变形温度、变形速率、变形程度与流变应力的关系进行数值仿真分析。结果表明，除流变失稳区域(950℃和100.0s-1)的曲线外，在其他应变速率和温度范围，模拟所得应力-应变曲线与实测曲线取得较高的拟合精度，能较好地反映GH4169合金在不同热力学参数下的变形特征。本文构建的流变应力模型适用于合金热轧过程的基于有限元法的数值仿真分析。
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- 关键词：GH4169合金流变应力模型ZENER-HOLLOMON参数
- 羟基硅酸镁/硅烷复合膜的制备及其耐蚀性能研究被引量：3
- 2017年
- 采用水热合成法制备微米级的羟基硅酸镁粉体,探讨在冷轧钢板表面制备羟基硅酸镁/硅烷复合膜的最佳羟基硅酸镁添加量,通过极化曲线、交流阻抗、硫酸铜点滴实验研究硅烷复合膜的耐蚀性能,使用扫描电子显微镜分析表征粉体及硅烷复合膜的表面形貌。结果表明:当羟基硅酸镁粉体用量为100 mg/L,羟基硅酸镁/硅烷复合膜膜层较为致密,自腐蚀电流密度由硅烷膜的2.603×10^(-6)A/cm^2下降到4.368×10^(-7)A/cm^2,提高了其耐腐蚀性能。
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- 关键词：冷轧钢板硅烷羟基硅酸镁复合膜耐腐蚀性能
