王尚
- 作品数：4 被引量：3H指数：1
- 供职机构：哈尔滨工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：文化科学经济管理电子电信更多>>
- 个人信用评估组合模型选择方案研究被引量：2
- 2016年
- 为准确评估借款人的信用和合理控制商业银行风险,首先对个人信用评分模型的常用模型进行了总结和归纳,然后通过分析比较说明了不同模型的准确性.在"坏样本"的区分与结果判断上采用加权方式,提出修正算法来确定信用评分模型中的指标权重,满足不同银行数据多样化的需要,提高评分模型精度.
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- 关键词：个人信用信用评分模型
- 电子封装国际标准认证课程思政建设案例与实践被引量：1
- 2021年
- 本文阐述了电子封装国际标准认证课程思政建设的目标及建设方案,将哈尔滨工业大学的校训“规格严格,功夫到家”作为课程思政建设的主线,同时融入民族复兴与时代精神,提升学生的民族自豪感,鼓励学生树立远大抱负,脚踏实地做事,在服务强国战略中成长成才。文中列举和分享了课程思政建设实践过程中的实际案例,对电子封装技术专业课程思政建设进行了有益的探索。
- 刘威杭春进田艳红张威安荣王晨曦王尚
- 关键词：电子封装
- 集成电路学科建设背景下电子封装技术专业人才培养探索与实践
- 2023年
- 电子封装是为电子电路建立互连和合适工作环境的科学和技术,是构成芯片-器件-组件-产品的桥梁。正如有人所说“一代芯片需要一代封装”,随着集成电路特征尺寸的缩小和运行速度的提高,行业对集成电路封装技术也提出了新的、更高的要求。由于电子封装的多学科交叉、尖端技术的性质,在集成电路一级学科发展的背景下,依靠综合各领域人才分别解决封装问题的模式已经不能适应技术发展的需求。综述了国内外集成电路人才的培养模式,分析了当前电子封装技术专业人才培养体系的建设与发展现状。以哈尔滨工业大学在集成电路人才培养模式上的探索实践为例,提出相关人才培养应更加注重实践环节,并与研究生课程衔接,通过产学研三位一体培养具备综合能力的高端复合型人才。
- 王尚冯佳运张贺刘威田艳红
- 关键词：电子封装集成电路产学研
- 封面图片说明
- 2017年
- 导电薄膜被广泛应用于触摸屏、太阳能电池和发光二极管等器件中,并有望应用于柔性显示和可穿戴电子器件中.然而,导电薄膜使用的氧化铟锡材料存在造价高、储备少、脆性大等缺点.目前,铜纳米线薄膜以其低廉的价格、
- 王尚王尚田艳红
- 关键词：封面导电薄膜电子器件发光二极管氧化铟锡
