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孙龙

作品数:3 被引量:4H指数:1
供职机构:工业和信息化部电子第五研究所更多>>
相关领域:理学一般工业技术自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 1篇形式概念分析
  • 1篇软件质量
  • 1篇陶瓷封装
  • 1篇球栅阵列
  • 1篇热疲劳
  • 1篇可靠性
  • 1篇焊点
  • 1篇焊点失效
  • 1篇封装
  • 1篇概念格

机构

  • 3篇工业和信息化...
  • 1篇工业和信息化...

作者

  • 3篇孙龙
  • 1篇翟芳
  • 1篇金腾辉
  • 1篇李伟明
  • 1篇胡湘洪

传媒

  • 2篇电子产品可靠...
  • 1篇电子技术与软...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2021
  • 1篇2016
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
一种基于形式概念分析的软件质量评价方法
2016年
形式概念分析是一种有效的知识表示与知识发现工具,在数据挖掘、知识发现、信息检索、软件工程等领域得到了广泛的应用。本文描述了形式概念分析在软件测试领域对软件质量评价的一种方法,利用概念格表示分析和统计软件测试结果,根据软件测试结果建立形式背景,从而建立概念格,用于对软件测试结果进行分析,为软件质量评价提供了一种新的方法。文中主要描述了形式概念分析在软件测试阶段的应用。
金腾辉孙龙
关键词:形式概念分析概念格软件质量
陶瓷封装球栅阵列焊点失效机理研究
2024年
研究了陶瓷封装球栅阵列(CBGA)的焊点在长期使用后开裂的失效机理,提出了改善此类元器件焊点可靠性的有效措施。通过X-ray分析、显微剖切、扫描电镜和能谱分析(SEM&EDS)等手段,研究分析了CBGA封装器件焊点失效的机理与成因;基于失效机理,提出了针对性的改善措施,并验证了相关措施的有效性。研究结果表明,由于CBGA器件本体与印制板之间存在较大的热膨胀系数差异,导致焊点在长期使用后出现了热疲劳开裂失效,通过更换焊球类型以增加焊点高度可以显著地改善焊点的可靠性。
翟芳孙龙李伟明
关键词:焊点热疲劳
可靠性发展历史与经验启示被引量:4
2021年
可靠性是20世纪中期发展起来的一门工程学科,是研究产品全寿命过程中故障发生的原因及发展规律,有针对性地降低产品的故障率,提高产品质量的工程技术。经过半个多世纪的发展,可靠性技术在理论研究上已经取得了巨大的成就,在工程应用上已取得丰硕的成果。首先,回顾了国内外可靠性发展的历史和现状;然后,分析了国内外可靠性技术发展的特点与面临的问题与挑战;最后,总结了可靠性技术发展的历史经验与其带来的启示。
孙龙胡湘洪高春雨
关键词:可靠性
共1页<1>
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