您的位置: 专家智库 > >

周加敏

作品数:8 被引量:5H指数:1
供职机构:西南交通大学更多>>
发文基金:四川省科技支撑计划更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 5篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 4篇陶瓷
  • 4篇复合材料
  • 4篇SUB
  • 4篇复合材
  • 3篇复相
  • 3篇复相陶瓷
  • 2篇导热
  • 2篇导热率
  • 2篇等静压
  • 2篇致密
  • 2篇热等静压
  • 2篇纤维复合
  • 2篇纤维复合材料
  • 2篇机械研磨
  • 2篇共晶
  • 2篇共晶组织
  • 2篇高温
  • 2篇ZRB
  • 2篇ALC
  • 2篇超高温

机构

  • 8篇西南交通大学

作者

  • 8篇周加敏
  • 7篇朱德贵
  • 5篇胡春峰
  • 2篇刘云龙
  • 2篇张海文
  • 2篇彭旭
  • 1篇吕振
  • 1篇郭鹏超

传媒

  • 1篇机械工程材料
  • 1篇无机材料学报

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 3篇2017
  • 3篇2016
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
共晶组织超高温ZrB<Sub>2</Sub>‑SiC复相陶瓷及制备方法
本发明公开了一种共晶组织超高温ZrB<Sub>2</Sub>‑SiC复相陶瓷及制备方法,将定向凝固的ZrB<Sub>2</Sub>‑SiC复合材料通过机械研磨获得的粉末作为初始的粉末,机械混匀后利用等离子放电烧结制备出复...
胡春峰朱德贵张海文刘云龙周加敏
AlN-BN复相陶瓷的热等静压制备与性能研究被引量:1
2016年
以氮化铝(AlN)和氮化硼(BN)为原料,无烧结助剂、热等静压烧结制备了AlN-BN复相陶瓷,研究了热等静压温度和压强对两种不同原料配比(摩尔比)烧结试样的微观结构和性能的影响。结果表明:增加BN的添加量对复相陶瓷的烧结致密化影响较小,但逐渐降低硬度和热导率、增大体积电阻率。相同原料配比下,复相陶瓷的密度越高,其热导率、体积电阻率、硬度越高。热导率和体积电阻率的实测值与两相复合模型方程λcom=λ_2(λ_1+F)(1-Ф)(λ_2-λ_1)/λ_2-(1+F)(1-Ф)(λ_2-λ_1)较为符合。当n_(AlN):n_(BN)=75:25时,在温度为1600℃、压强为90 MPa、保温3 h的热等静压工艺下可以制备出相对密度达98.03%、热导率为77.29 W/(m·K)、体积电阻率为1.35×10^(15)?·cm的复相陶瓷。
彭旭朱德贵李杨绪周加敏吕振郭鹏超
关键词:热等静压热导率体积电阻率
一种致密的Ti&lt;sub&gt;2&lt;/sub&gt;AlC/Al&lt;sub&gt;2&lt;/sub&gt;O&lt;sub&gt;3&lt;/sub&gt;纤维复合材料及其制备方法
一种致密的Ti<Sub>2</Sub>AlC/Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>纤维复合材料及其制备方法,采用商业购买的Ti<Sub>2</Sub>AlC粉末和Al<Sub>2</Sub>O<Sub>...
胡春峰朱德贵周加敏许璐迪
文献传递
纳米颗粒增强铜基复合材料工艺及性能的研究
铜基复合材料兼顾良好的导电率和高的强度,广泛的被应用到航天航空、交通、微电子等领域,是一种具有良好发展前景的复合材料。随着我国铜基复合材料的服役性能的不断提高,探索新的制备方法,制备出满足高性能的铜基复合材料就十分的有必...
周加敏
关键词:铜基合金复合材料电沉积机械性能
文献传递
一种致密的Ti<Sub>2</Sub>AlC/Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>纤维复合材料及其制备方法
一种致密的Ti<Sub>2</Sub>AlC/Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>纤维复合材料及其制备方法,采用商业购买的Ti<Sub>2</Sub>AlC粉末和Al<Sub>2</Sub>O<Sub>...
胡春峰朱德贵周加敏许璐迪
文献传递
一种各向异性织构化氮化硼陶瓷的制备方法
本发明公开了一种各向异性织构化氮化硼陶瓷的制备方法:以晶粒的尺寸为10‑30微米的大颗粒氮化硼片状晶粒为原料,采用:1)在热塑性成型机中在50‑200℃温度下施加10‑40 MPa压力加压成型,保压时间为1‑60 min...
胡春峰朱德贵周加敏
文献传递
共晶组织超高温ZrB<Sub>2</Sub>-SiC复相陶瓷及制备方法
本发明公开了一种共晶组织超高温ZrB<Sub>2</Sub>‑SiC复相陶瓷及制备方法,将定向凝固的ZrB<Sub>2</Sub>‑SiC复合材料通过机械研磨获得的粉末作为初始的粉末,机械混匀后利用等离子放电烧结制备出复...
胡春峰朱德贵张海文刘云龙周加敏
文献传递
20%C/Cu复合材料的载流摩擦磨损性能被引量:4
2016年
采用冷压成型和热等静压烧结技术制备了20%C/Cu复合材料,研究了它在干摩擦条件下的载流摩擦磨损性能,并分析了它的磨损机理。结果表明:随着载荷增加,载流和非载流条件下的磨损率均逐渐增大,第三体的形成使摩擦因数不断降低;随着滑动速度增大,载流和非载流条件下的摩擦因数呈微小的上升趋势,磨损率则先增大后降低;载流条件下复合材料的摩擦因数和磨损率比非载流时的均有所下降,载流条件下第三体的润滑作用加强,提高了材料的耐磨性;复合材料的磨损过程中存在黏着磨损、磨粒磨损和剥层磨损,且在磨损表面上并未发现电弧烧蚀的痕迹。
李杨绪朱德贵彭旭周加敏
关键词:热等静压
共1页<1>
聚类工具0