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何俊锋

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇电眼
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇影响因素
  • 1篇伸缩式
  • 1篇气缸
  • 1篇挠性
  • 1篇挠性印制电路
  • 1篇挠性印制电路...
  • 1篇可旋转
  • 1篇环境温度
  • 1篇覆铜板

机构

  • 2篇广东生益科技...

作者

  • 2篇何俊锋
  • 1篇沈文彬
  • 1篇郑伟木
  • 1篇陈荣彬

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2012
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
覆铜板自动分发系统
本实用新型提供一种覆铜板自动分发系统，包括：设于输送带下方的移动车、设于移动车远离输送带一侧上的分发升降车、设于分发升降车周侧的气缸组及电眼，所述气缸组包括可旋转气缸及设于可旋转气缸上的伸缩式气缸，通过可旋转气缸旋转，实...
郑伟木陈荣彬何俊锋
文献传递
覆盖膜溢胶量的影响因素
2018年
溢胶量,是表征覆盖膜胶层流动性的一个指标。对于挠性印制电路板的制造来说,覆盖膜的溢胶量表现起到至关重要的作用。本文研究了覆盖膜溢胶量的影响因素,从而为挠性印制电路板的加工提供一些技术支持。
沈文彬潘承农黄飞强何俊锋
关键词：挠性印制电路板
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