伊藤勲
- 作品数：2 被引量：4H指数：1
- 供职机构：群马大学更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 铜铋合金与ZrO_2陶瓷扩散焊接头的组织与剪切强度被引量：4
- 2012年
- 在1.3Pa的真空环境下,用扩散焊接法进行了Cu-x%Bi合金(x=0,0.5,1.0,2.0)与ZrO2陶瓷的连接,并采用扫描电镜、电子探针及剪切试验机等研究了铜铋合金与ZrO2陶瓷扩散焊接头的组织及剪切强度。结果表明:在焊接压力作用下挤入接合界面的铋,在焊接后部分残留在界面上,对焊接热应力有缓释作用,可提高接头的剪切强度;当接头的使用温度高于373K后,由于界面上铋的软化,接头的剪切强度急剧下降,难以在高温环境中使用。
- 潘厚宏刘拥军张大向伊藤勲
- 关键词：扩散焊ZRO2陶瓷剪切强度
- ZrB_2陶瓷与Al-Sn-Mg合金扩散焊研究被引量：1
- 2011年
- 在大气环境下,采用扩散焊接方法进行了ZrB2陶瓷与Al-Sn-Mg合金的连接。Al-Sn-Mg合金为Al-x%Sn-y%Mg(x=0,0.5,1.0,2.0;y=0,0.5,1.0,2.0),ZrB2陶瓷为纯ZrB2型。焊接工艺是在1、2和4 MPa的压力,873K的温度下保持3.6、7.2和14.4ks。采用扫描电镜、电子探针及剪切试验等测试方法研究了其接头的组织及力学性能。结果表明,ZrB2陶瓷能够与Al-Sn-Mg合金实现扩散连接。"Al-Sn"合金可作为ZrB2陶瓷扩散焊中间层材料使用,最合适的合金为Al-0.5Sn-0.5Mg。ZrB2/Al-0.5Sn-0.5Mg在873K温度下进行扩散焊,焊接压力在2～4MPa,保温时间在7.2～14.4ks时获得的接头强度都在42～44MPa之间,但该接合强度只能保持到373K,不适合在高温环境下使用。
- 潘厚宏饭岛惠吾刘拥军伊藤勲
- 关键词：剪切强度
