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苏浩

作品数:3 被引量:0H指数:0
供职机构:华东师范大学信息科学技术学院微电子电路与系统研究所更多>>
发文基金:国家重点实验室开放基金上海市“科技创新行动计划”更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇低噪
  • 2篇低噪声
  • 2篇宽带
  • 2篇混频
  • 2篇混频器
  • 1篇噪声
  • 1篇噪声消除
  • 1篇射频
  • 1篇射频前端
  • 1篇射频前端设计
  • 1篇伪差
  • 1篇无源
  • 1篇无源混频器
  • 1篇跨导
  • 1篇跨导放大器
  • 1篇宽带低噪声
  • 1篇混频器设计
  • 1篇放大器
  • 1篇分频
  • 1篇分频器

机构

  • 3篇华东师范大学

作者

  • 3篇石春琦
  • 3篇张润曦
  • 3篇苏浩
  • 2篇郭东君
  • 2篇张楠
  • 1篇聂丹萍

传媒

  • 3篇微电子学

年份

  • 3篇2014
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
8~25 GHz 1:8高速分频器的设计
2014年
采用IBM0.13μm CMOS工艺,在锁相环系统电源电压2.5V的条件下,以三级分频器级联的方式实现了一款8-25GHz 1∶8高速分频器电路。为了获得更高的工作速度和灵敏度,设计中对传统的伪差分结构锁存器进行了拓扑和版图优化,基本的二分频单元由锁存器和输出缓冲级电路构成,以保证版图布线后信号传输的衰减最低。后仿真结果表明:在电源电压2.5V时,分频器的核心电路(第一级)功耗为21.75mW,对应的版图尺寸为70μm×35μm;在输入信号峰峰值900mV的条件下,分频范围达到8-25GHz,并通过了所有工艺角和温度仿真。
张楠陆泼苏浩石春琦张润曦
关键词:CMOSPLL
应用于EoC芯片的宽带低噪声下混频器设计
2014年
基于SMIC 0.13μm RFCMOS工艺,提出了一种可应用于EoC(Ethernet over Cable)芯片接收机的输出阻抗可调(200~500Ω)的宽带低噪声下混频器,覆盖了接收机系统中1.2~2.4GHz工作频段。Cadence SpectreRF后仿真结果表明,在3.3V电源电压下,该混频器的输入3阶交调点为3.5~5dBm,转换增益为10~18.2dB,单边带噪声系数为4.1~5.8dB,静态电流为20mA。该电路可在-40℃~85℃较大温度范围和3~3.6V电源电压下正常工作。
郭东君苏浩聂丹萍石春琦张润曦
关键词:宽带低噪声EOC
一种高性能宽带直接变频射频前端设计
2014年
提出一种宽带(250MHz^4.7GHz)无电感BiCMOS射频前端结构,包含低噪声跨导放大器(LNTA)、带电阻无源混频器和跨阻级。低噪声跨导放大器使用了噪声和线性度消除技术,例如输入交叉耦合结构、互补输入和电流复用技术。带电阻无源混频器采用退化电阻来提高线性度。仿真结果表明,当电源电压为3.3V时,总电流为9.38mA,噪声系数为9.8dB(SSB),电压转换增益为20dB,输入3阶交调为+11.8dBm。
苏浩郭东君张楠石春琦张润曦
关键词:无源混频器宽带噪声消除
共1页<1>
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