杨林
- 作品数:7 被引量:14H指数:2
- 供职机构:西安航空计算技术研究所更多>>
- 相关领域:航空宇航科学技术机械工程电子电信更多>>
- 某机载计算机结构设计被引量:1
- 2018年
- 某飞机设备舱安装空间非常有限,对机载计算机的外形尺寸限制非常苛刻。但机载计算机功能复杂,集成度高,因此需要满足电路硬件功能的前提下,使机载计算机满足强度、散热、淋雨试验等要求。文章探讨了一种机载计算机的结构设计,采用三维设计软件,利用有限元分析方法,使其满足用户要求。
- 杨林醋强一董伟
- 关键词:机载计算机热分析有限元仿真
- 一种机载电子设备故障分析被引量:2
- 2018年
- 当某机载电子设备进行振动试验时,进行第三个方向的振动时发生了故障。对其进行故障分析后,是由于安装托架和试验工装之间的紧固件未达到紧固要求。文章通过有限元分析对机载电子设备及其安装托架进行了分析,进一步验证了故障定位。最终排除故障因素后,机载电子设备顺利通过振动试验。
- 杨林张丰华田沣醋强一蒋谢刚
- 关键词:机载电子设备有限元分析
- 基于强度分析的电子设备机箱轻量化设计
- 2024年
- 随着电子设备对于轻量化的要求越来越高,如何对电子设备机箱进行有效的减重设计变得十分重要。以一种典型的机载电子设备机箱为例,通过对其结构形式进行分析,选用合理方式进行减重设计,提出了两种减重方案,并最终通过强度分析验证了减重方案的有效性,为后续电子设备机箱减重设计提供了参考。
- 常向廷董进喜杨林杨雨薇董伟
- 关键词:机箱轻量化强度分析
- 一种机载计算机热设计与分析被引量:2
- 2018年
- 随着机载高密度计算机应用越来越广泛,热设计成为整机设计最重要的设计内容之一。在整机方案设计和详细设计阶段,通过仿真软件进行仿真,并进行对比分析,最终确定合适的设计方案。通过仿真软件FLOTHERM对一种机载计算机进行了热设计和分析,通过多次迭代仿真,最终满足用户要求。
- 杨林张丰华田沣
- 关键词:机载计算机热设计热仿真
- 锡膏印刷影响因素研究被引量:3
- 2018年
- 锡膏印刷是SMT工艺的重要环节,锡膏印刷的质量直接影响SMT的质量。本文从网板、锡膏使用、PCB板等方面进行了分析和讨论,也对锡膏印刷后的检测进行了讨论,对提高锡膏印刷质量具有重要作用。
- 杨林李龙张丰华田沣
- 关键词:锡膏网板
- 一种加固计算机热设计开发被引量:2
- 2018年
- 热设计是电子设备整机设计的内容之一,通过热仿真软件FLOTHERM对电子设备进行热仿真是一种行之有效的方法。通过FLOTHERM软件对一种加固计算机进行了热设计和分析,通过多次仿真迭代,得到最优的整机和模块参数,优化了加固计算机设计方案,满足用户要求。
- 杨林周尧乔卫华
- 关键词:加固计算机热设计热分析FLOTHERM
- 轴流风机机箱散热结构的仿真优化设计被引量:5
- 2012年
- 随着电子元器件热率密度的不断增加,为适应产品小型化及使用热环境差异较大的要求,热设计在电子设备结构设计中越来越重要。强迫风冷却是电子设备机箱中最常用的一种较好的冷却方法,本文通过Flotherm9.1软件对带轴流风机机箱散热结构进行仿真计算及对比,优化了散热结构,保障了电子设备工作的可靠性。
- 苗力杨洁杨林
- 关键词:FLOTHERM轴流风机