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杨林

作品数:8 被引量:45H指数:4
供职机构:西安航空计算技术研究所更多>>
相关领域:机械工程自动化与计算机技术电子电信电气工程更多>>

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 2篇机械工程
  • 2篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 2篇PATRAN
  • 1篇弹簧
  • 1篇信息化
  • 1篇压接
  • 1篇压接连接器
  • 1篇优化设计
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇圆柱螺旋
  • 1篇圆柱螺旋弹簧
  • 1篇真空
  • 1篇真空钎焊
  • 1篇钎焊
  • 1篇热设计
  • 1篇力学模型
  • 1篇连接器
  • 1篇铝合金
  • 1篇铝合金真空钎...
  • 1篇螺旋弹簧
  • 1篇机箱

机构

  • 8篇西安航空计算...

作者

  • 8篇杨林
  • 4篇张丰华
  • 4篇周尧
  • 3篇姜红明
  • 2篇李晓明
  • 1篇田沣
  • 1篇任召
  • 1篇常于敏
  • 1篇吴慧杰
  • 1篇醋强一

传媒

  • 6篇机械工程师
  • 1篇制造业自动化
  • 1篇机械研究与应...

年份

  • 3篇2017
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
触摸屏触感振动反馈设计研究被引量:2
2014年
作为一种全新的人机交互技术,触摸屏已广泛应用于工业、医疗、通信、娱乐、教育等领域。触觉感受作为提升用户体验的有效途径,也逐渐引起了研究者的关注。文中对触摸屏触感振动反馈系统设计进行了研究,建立了触摸屏振动系统的力学模型,对触摸屏进行了振动模态仿真分析,对模型的正确性进行了实验验证,以指导触摸屏系统触感反馈功能的设计。
周尧张丰华杨林姜红明李晓明
关键词:触摸屏触感力学模型
SPC应用于铝合金真空钎焊
2017年
温度是影响铝合金钎焊质量的重要因素之一。文中通过应用SPC原理和方法,将铝合金真空钎焊的温度作为重要特性进行监控,对温度数据进行收集和分析,进而评估铝合金真空钎焊过程是否受控,为保证铝合金真空钎焊质量打下基础。
杨林
关键词:真空钎焊SPC铝合金
某高密度计算机结构设计与分析被引量:5
2015年
高密度计算机模块化程度越来越高,功能越来越复杂,产品集成度不断增加。但由于计算机安装空间有限,导致对高密度计算机尺寸要求非常苛刻。文中从多种角度探讨了一种高密度计算机的结构设计。采用三维设计软件,详细设计高密度计算机的结构,利用Patran2010对高密度计算机进行有限元分析,使其满足使用要求和环境条件。
杨林常于敏醋强一周尧
关键词:有限元分析PATRAN
一种压接连接器压接工艺研究被引量:6
2017年
压接连接器由于连接强度高、接触电阻小、耐高低温性好、压接工艺易于实现自动化、环保性好等,被广泛应用于军用和民用电子产品中。文中从压接原理、压接质量影响因素、压接检测等方面探讨了一种压接连接器的压接工艺。
杨林
关键词:压接连接器
基于强度仿真的某机载电子设备机箱减重研究被引量:13
2013年
随着机载电子设备模块化程度越来越高,功能越来越复杂,产品集成度不断增加,机载电子设备重量也随之增加。但由于飞机整体重量限制,导致对航空电子设备重量的要求非常苛刻。由于电路功能的高要求和元器件的无法替代,使电子设备机箱的减重显得尤为重要。文中通过Patran 2010软件对某减重后的机载电子设备机箱进行仿真,使机箱在满足机载环境情况下减重明显。
杨林张丰华姜红明周尧李晓明
关键词:减重机箱仿真PATRAN
基于Matlab的圆柱螺旋弹簧设计计算与优化被引量:3
2015年
传统的弹簧设计计算包括:确定工况、初步确定参数、查表、计算、修改参数,再次计算…,这样反复迭代直到符合要求的计算过程,计算量很大且容易出错,对设计者设计经验有较高要求。本文提出了一种基于Matlab的圆柱螺旋弹簧设计计算方法,可以快速计算出弹簧设计参数,并且可以按照弹簧外形尺寸最小的目标对弹簧进行优化,提高设计效率,减小设计者工作量。
周尧张丰华田沣杨林
关键词:弹簧MATLAB优化设计
MBD技术实施研究被引量:17
2012年
MBD技术作为近年来越来越热门的技术,在企业中应用越来越广泛,许多企业通过多年的应用实践,已逐步实现了MBD技术的一些关键过程,发挥出了MBD技术的优点。然而,MBD技术作为一种先进的设计及管理技术,在推进过程中仍有很多困难需要克服。本文从传统基于图纸的设计加工技术与MBD技术对比的角度,来分析MBD技术实施诸多优点和对传统设计研发部门带来的挑战。
姜红明张丰华吴慧杰任召杨林
关键词:MBD信息化
一种高密度计算机热设计与分析被引量:3
2017年
随着高密度计算机的广泛应用,热设计成为重要的设计内容之一,而应用仿真软件进行对比分析和设计成为一种行之有效的方法。文中通过FLOTHERM软件对一种高密度计算机进行了热设计和分析,通过多次迭代仿真,最终满足用户要求。
杨林
关键词:热设计FLOTHERM
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