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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇试验分析
  • 1篇锡青铜
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇NI
  • 1篇TC4
  • 1篇ZQSN10

机构

  • 1篇河南机电高等...
  • 1篇吉林大学

作者

  • 1篇赵涣凌
  • 1篇吴执中
  • 1篇宋敏霞
  • 1篇元哲石
  • 1篇徐立新

传媒

  • 1篇焊接学报

年份

  • 1篇2007
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
Ni+Cu为中间层的TC4与ZQSn10—10的扩散连接试验分析被引量:7
2007年
对钛合金TC4与铜合金ZQSn10-10异种金属扩散连接进行了试验研究。采用Ni+Cu中间层时,其最佳工艺参数为连接温度850℃,连接时间20min,连接比压力10MPa,抗拉强度达到155.8MPa。在TC4/Ni界面上,形成了成分逐渐变化的互扩散层。经微区成分分析可知,连接温度为800℃时,界面主要为Ni3Ti;850℃时,界面主要为Ni3Ti及NiTi;880℃时,界面主要为NiTi2,Ni3Ti及NiTi。通过EDS和XRD分析,接头强度主要取决于镍钛金属间化合物的种类及厚度。
元哲石徐立新吴执中宋敏霞赵涣凌
关键词:锡青铜金属间化合物
共1页<1>
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