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邹宇奇

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：哈尔滨工业大学海洋科学与技术学院更多>>
发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇无氰
  • 1篇铜

机构

  • 1篇哈尔滨工业大...

作者

  • 1篇毕四富
  • 1篇刘海萍
  • 1篇邹宇奇
  • 1篇常健
  • 1篇李宁

传媒

  • 1篇表面技术

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
铜基体无氰置换镀银工艺研究被引量：5
2011年
为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag+配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配位剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其pH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数。采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1μm以上,可满足PCB表面的终饰要求。
刘海萍毕四富常健邹宇奇李宁
关键词：无氰铜
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共1页<1>
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