莫丽萍
- 作品数：10 被引量：15H指数：3
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信化学工程一般工业技术更多>>
- 波导光互连的研究进展被引量：3
- 2010年
- 介绍了波导光互连的研究现状及发展趋势。波导光互连研究主要包括波导结构的成形、微反光镜的制作、功能结构的设计以及可靠性测试,应用前景广阔,是今后几年光互连技术的研究重点之一。然而波导光互连也面临着很大的挑战:廉价材料和工艺的选择,性能与可靠性的完善,互连密度的提高与可靠性的协调,3D封装以及标准化与产业化等。
- 严蓉吴丰顺刘辉莫丽萍姜雪飞彭卫红
- 关键词：光互连波导3D封装
- 一种新型纳米银膏及其制备方法、及烧结方法
- 本发明属于微电子封装相关技术领域，其公开了一种纳米银膏的制备方法，该方法包括以下步骤：(1)将纳米级或者微米级的能够发生自蔓延反应的金属粉末进行预处理以得到自蔓延粉；(2)将纳米银粉及步骤(1)所得到的自蔓延粉所组成的混...
- 吴丰顺黄怡莫丽萍周政刘辉王铮铎许晓珊
- 文献传递
- 一种微流控芯片的封装方法
- 本发明公开了一种微流控芯片的封装方法，用于对具有微通道结构的微米级基片和与基片相固定连接的盖片进行封装得到微流控芯片，包括下述步骤，S1根据微流控芯片上的图案制备基片与盖片；S2根据微流控芯片上的图案制备与其图案相同的自...
- 吴丰顺祝温泊夏卫生刘辉莫丽萍陈光
- 文献传递
- 微小互连高度下的电子封装焊点微观组织被引量：7
- 2011年
- 研究了互连高度分别为100,50,20,10μm四种不同互连高度的铜/锡/铜三明治结构微焊点的微观组织变化.结果表明,随互连高度的降低,焊料层中的铜浓度也随之升高,焊点两侧生成的Cu6Sn5金属间化合物层(intermetallic compound,IMC)厚度随之降低,但其所占焊点的比例却升高.根据IMC层厚度和焊料中铜的浓度,计算了不同互连高度微焊点所消耗的铜层厚度,发现消耗的铜基体厚度随着微焊点互连高度的降低而减少.老化过程中,焊点互连高度越低,IMC生长速度和IMC比例升高速度越快,微观组织变化越显著.
- 王波莫丽萍吴丰顺夏卫生吴懿平
- 一种新型纳米银膏及其制备方法、及烧结方法
- 本发明属于微电子封装相关技术领域，其公开了一种纳米银膏的制备方法，该方法包括以下步骤：(1)将纳米级或者微米级的能够发生自蔓延反应的金属粉末进行预处理以得到自蔓延粉；(2)将纳米银粉及步骤(1)所得到的自蔓延粉所组成的混...
- 吴丰顺黄怡莫丽萍周政刘辉王铮铎许晓珊
- Cu/Sn/Cu(Ni)结构中金属间化合物微焊点的组织演化及力学性能研究
- 焊料互连在电子产品的生产和制造过程中起着极其重要的作用，无论是在尺寸较大的板级组装还是微型化的3D芯片集成中都是不可或缺的一种连接方式。尤其在当今3D芯片叠层互连中，焊点的间距和尺寸都急剧缩小，互连焊点中的Sn基焊料层在...
- 莫丽萍
- 关键词：金属间化合物力学性能
- 一种3D立体微纳结构的制作方法
- 本发明属于微纳制造工艺相关领域，并提供了一种3D微纳结构的制作方法，该方法包括：将被加工材料薄膜放置在模具上，模具根据根据材料的脱模性能决定是否涂覆脱模剂，在被加工材料薄膜上方放置用于发生自蔓延反应的自蔓延多层膜，向自蔓...
- 吴丰顺周政莫丽萍祝温泊章安娜
- 灰锡问题被引量：2
- 2009年
- 灰锡问题早在一百多年前就引起了人们的关注,经研究发现灰锡转变的实质为β-Sn向α-Sn的同素异构转变。Sn基焊料中所添加的合金元素或所含杂质对该转变的发生有着重要的影响,其它的影响因素还有外部约束、冷加工和温度等。但各因素的影响机理仍不是很明晰,同时无铅焊料中的灰锡转变问题仍有待进一步的研究。
- 莫丽萍吴丰顺刘辉周龙早安兵吴懿平
- 关键词：灰锡相变
- 一种3D立体微纳结构的制作方法
- 本发明属于微纳制造工艺相关领域，并提供了一种3D微纳结构的制作方法，该方法包括：将被加工材料薄膜放置在模具上，模具根据根据材料的脱模性能决定是否涂覆脱模剂，在被加工材料薄膜上方放置用于发生自蔓延反应的自蔓延多层膜，向自蔓...
- 吴丰顺周政莫丽萍祝温泊章安娜
- 文献传递
- 一种微流控芯片的封装方法
- 本发明公开了一种微流控芯片的封装方法，用于对具有微通道结构的微米级基片和与基片相固定连接的盖片进行封装得到微流控芯片，包括下述步骤：S1.根据微流控芯片上的图案制备基片与盖片；S2.根据微流控芯片上的图案制备与其图案相同...
- 吴丰顺祝温泊夏卫生刘辉莫丽萍陈光
- 文献传递
