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胡庆

作品数：2 被引量：8H指数：1
供职机构：中南大学机电工程学院更多>>
发文基金：湖南省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇化学机械抛光
  • 2篇机械抛光
  • 1篇阵列
  • 1篇石英玻璃
  • 1篇凸起
  • 1篇抛光
  • 1篇面粗糙度
  • 1篇光纤
  • 1篇光纤组件
  • 1篇表面粗糙度
  • 1篇材料去除机理
  • 1篇粗糙度

机构

  • 2篇中南大学

作者

  • 2篇刘德福
  • 2篇陈广林
  • 2篇胡庆
  • 1篇邹文兵
  • 1篇陈涛

传媒

  • 1篇光学精密工程
  • 1篇表面技术

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
阵列光纤组件端面的化学机械抛光试验研究被引量：1
2015年
目的设计合理的抛光工艺方案,获得平整的阵列光纤组件端面。方法采用单因素实验法研究抛光工艺参数对阵列光纤表面粗糙度与光纤凸起量的影响,利用光学表面轮廓仪与扫描电镜进行分析与观察。结果在抛光液磨粒质量分数为2%,抛光液流量为15 m L/min,抛光压力为50 k Pa,抛光盘转速为30 r/min的条件下,可以获得平整的阵列光纤组件端面。结论应用化学机械抛光技术加工阵列光纤组件,并设计合理工艺方案,可获得平整的阵列光纤组件端面,其表面粗糙度可低至42.6 nm,光纤凸起值可低至0.14μm。
邹文兵刘德福胡庆陈广林
关键词：化学机械抛光表面粗糙度
软性粒子抛光石英玻璃的材料去除机理被引量：7
2016年
基于阿伦尼乌斯原理和分子振动理论,分析了软性抛光粒子、石英玻璃和抛光垫之间的弹性与超弹性接触,研究了用软性粒子抛光石英玻璃的材料去除机理。基于理论研究进行了大量的抛光试验,建立了软性粒子抛光石英玻璃的材料去除率模型。理论计算与试验结果表明:在石英玻璃化学机械抛光中,材料的去除主要由抛光粒子与石英玻璃的界面摩擦化学腐蚀作用来实现;单个抛光粒子压入石英玻璃的深度约为0.05nm,且材料去除为分子量级;石英玻璃表层的分子更易获得足够振动能量而发生化学反应实现材料的去除;抛光压力、抛光液中化学试剂种类和浓度以及石英玻璃试件与抛光盘的相对运动速度决定了软性粒子抛光石英玻璃的材料去除率大小。
刘德福陈涛陈广林胡庆
关键词：石英玻璃化学机械抛光材料去除机理
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