樊明娜
- 作品数：5 被引量：24H指数：2
- 供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
- 发文基金：云南省科技创新强省计划项目国家科技支撑计划云南省科研院所技术开发研究专项资金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程理学更多>>
- 银电子浆料用无铅玻璃的研制被引量：5
- 2012年
- 研究了以B2O3、SiO2、Bi2O3、ZnO、Al2O3为基础成分,以BaO、MgO、Na2O等多种氧化物为辅助成分替代银电子浆料粘结相中的PbO。根据银电子浆料的不同用途,研究分析了BaO、MgO、Na2O等助熔剂对玻璃体系软化温度(Tg)和热膨胀系数(α)的影响。研制出了中、低温银浆用的Tg为420℃、α为11.8×10-6℃和高温银浆用的Tg为700℃、α为1.9×10-6℃的2种无铅玻璃。用该玻璃制备出的银电子浆料电性能优良,能满足特定电极的应用要求。
- 赵玲田相亮熊庆丰黄富春樊明娜
- 关键词：无铅玻璃电子浆料软化温度电性能
- 玻璃粉对低温共烧用通孔银浆性能的影响被引量：1
- 2018年
- 通孔银浆实现了LTCC不同电路层间的电学导通和元件散热,是低温共烧陶瓷元件经常使用的一种浆料。通过研究浆料组分中玻璃粉的软化点、添加量对通孔银浆印刷填孔工艺、电学性能、匹配性以及基板可靠性的影响,制备出一款匹配Ferro A6瓷料使用的通孔银浆,并进一步揭示玻璃粉对浆料印刷填孔和与瓷料共烧影响的一些内在机理,对其他相关类型浆料和瓷料的研制和使用有一些指导意义。
- 陈国华晏廷懂孙俪维梁诗宇樊明娜刘念马晓娅吕刚
- 关键词：金属材料低温共烧陶瓷凹陷
- 添加纳米银粉对导电胶体积电阻率的影响被引量：18
- 2014年
- 将3种银粉,即:片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉,加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条,固化后测量其长、宽、厚和电阻,利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明,当纳米银粉添加量为5%时,体积电阻率出现明显下降,混合银粉含量为75%时的体积电阻率能达到1.6×10-4?·cm。在接近"穿流阈值"时,加入纳米银粉可以增大颗粒间的接触面积,形成更多的导电通路,能降低导电胶的体积电阻率。
- 樊明娜李世鸿刘继松黄富春
- 关键词：复合材料导电胶体积电阻率纳米银粉
- 无铅化电子浆料的开发
- 赵玲田相亮熊庆丰黄富春赵汝云刘继松樊明娜马晓峰武新荣李文琳罗云莫建国
- 随着电子工业的发展，其基础材料--电子浆料已成为电子工业中不可缺少的关键材料。而常规的电子浆料都含有铅元素，因达不到环保要求，将逐渐被市场淘汰。因此，电子浆料的无铅化应用已经成为电子工业的必然需求。该项目是云南省科学技术...
- 关键词：
- 关键词：电子浆料生产工艺
- 低温共烧用可焊浆料用银钯合金粉特性研究被引量：1
- 2018年
- 银钯合金粉末制备的电子浆料以其优异的导电、抗银离子迁移、可焊耐焊性,成为低温共烧陶瓷工艺(LTCC)配套用关键电子浆料之一。比较研究两种不同特性的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧后的匹配性、电学性能、附着力、可焊性与耐焊性等性能。高振实、大粒径的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧平整,电极膜层平整光滑,各项性能表现出优异。粒径较小的银钯合金粉,与瓷料烧结收缩率不匹配,基板翘曲严重,膜层起皱,导电性及可焊耐焊性相对较差。
- 晏廷懂陈国华孙俪维梁诗宇樊明娜刘念马晓娅吕刚
- 关键词：金属材料电子浆料低温共烧陶瓷
