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林路禅

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：清华大学更多>>
发文基金：先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金清华大学自主科研计划国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇多元醇法
  • 1篇封装

机构

  • 1篇清华大学

作者

  • 1篇赵振宇
  • 1篇刘磊
  • 1篇吴爱萍
  • 1篇周运鸿
  • 1篇张颖川
  • 1篇邹贵生
  • 1篇母凤文
  • 1篇林路禅
  • 1篇闫剑锋
  • 1篇张冬月

传媒

  • 1篇机械制造文摘...

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展被引量：3
2013年
针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能的特性,简要概述其低温烧结连接用于电子封装的原理、纳米颗粒膏的合成、低温烧结连接工艺因素对接头性能的影响及其发展趋势。
邹贵生闫剑锋刘磊吴爱萍张冬月母凤文林路禅张颖川赵振宇周运鸿
关键词：电子封装多元醇法
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共1页<1>
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