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戴建民

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：福建工程学院电子信息与电气工程系更多>>
发文基金：福建省自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇等温
  • 1篇等温挤压
  • 1篇型材
  • 1篇温挤
  • 1篇温挤压
  • 1篇铝型材
  • 1篇PID控制
  • 1篇串级
  • 1篇串级控制

机构

  • 1篇福建工程学院
  • 1篇中南大学

作者

  • 1篇鄢仁武
  • 1篇陈松岭
  • 1篇戴建民

传媒

  • 1篇热加工工艺

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于串级控制的铝型材等温挤压系统建模与仿真被引量：1
2013年
等温挤压技术对提高铝型材的质量与产量均具有重大影响,是我国铝型材业界一直存在的一个难题。采用Matlab仿真技术,基于挤压过程中实测到的速度与温度的关系,针对等温挤压过程中的温度控制问题,提出了一种简单有效的串级控制的方法,它能克服挤压过程中的干扰因素。仿真结果表明,该系统可使铝挤压制品的出口温度保持恒定,波动范围在±5℃之内。
戴建民鄢仁武陈松岭蔡宗仁
关键词：串级控制等温挤压PID控制
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共1页<1>
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