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宗扬

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：天津大学电子信息工程学院电子科学与技术系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇多孔硅
  • 1篇热导率
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子机械
  • 1篇微电子机械系...
  • 1篇显微拉曼
  • 1篇拉曼
  • 1篇光谱
  • 1篇光谱法

机构

  • 1篇天津大学

作者

  • 1篇崔梦
  • 1篇胡明
  • 1篇窦雁巍
  • 1篇宗扬

传媒

  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
显微拉曼光谱法对多孔硅热导率的研究被引量：3
2006年
多孔硅优良的热学性能使其成为MEMS领域新兴的热绝缘材料。文中采用一种简便且无损的多孔硅热导率测量技术——显微拉曼光谱技术对电化学腐蚀法制备的不同孔隙率和厚度的多孔硅试样热导率进行了测量,结果表明在多孔硅的拉曼谱峰位置与其温度间存在线性对应关系。在所有样品中,厚度为110μm空隙率为65%的多孔硅显示出最好的绝热性能,其热导率为0.624W/mK。且随多孔硅孔隙率和厚度的减小,其热导率有迅速增加的趋势(厚度和孔隙率为9μm和40%时,其热导率升至25.32W/mK)。
崔梦胡明窦雁巍宗扬
关键词：微电子机械系统多孔硅热导率显微拉曼
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