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何小琦

作品数：4 被引量：47H指数：1
供职机构：电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室更多>>
相关领域：电子电信农业科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇可靠性
  • 1篇集成电路
  • 1篇键合

机构

  • 1篇电子元器件可...

作者

  • 1篇马鑫
  • 1篇何小琦

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2001
共 4 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
集成电路内引线键合工艺材料失效机制及可靠性被引量：47
2001年
引线键合是集成电路第一级组装的主流技术 ,也是 30多年来电子器件得以迅速发展的一项关键技术。对引线键合技术和可能发生的失效现象进行了综述 ,对提高键合点长期储存 /使用可靠性具有指导意义。
马鑫何小琦
关键词：引线键合可靠性集成电路
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共1页<1>
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