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王华涛

作品数：32 被引量：2H指数：1
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
相关领域：一般工业技术建筑科学化学工程电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 31篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 8篇一般工业技术
  • 3篇化学工程
  • 3篇建筑科学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 12篇导热
  • 9篇石墨
  • 7篇散热
  • 7篇高导热
  • 6篇复合材料
  • 6篇复合材
  • 4篇纤维
  • 4篇高分子
  • 3篇电磁屏蔽
  • 3篇压缩率
  • 3篇散热结构
  • 3篇石墨复合
  • 3篇防水
  • 3篇分子复合材料
  • 3篇高分子复合
  • 3篇高分子复合材...
  • 2篇导电纤维
  • 2篇导热材料
  • 2篇导热填料
  • 2篇低电阻率

机构

  • 32篇哈尔滨工业大...
  • 1篇西安微电子技...

作者

  • 32篇王华涛
  • 16篇钟博
  • 8篇周薇薇
  • 7篇王春雨
  • 6篇张涛
  • 4篇覃春林
  • 4篇夏龙
  • 3篇姜斌
  • 3篇李菁
  • 2篇王建
  • 2篇钱坤
  • 2篇刘菲
  • 2篇王静
  • 2篇温广武
  • 2篇程瑾宁
  • 2篇袁辉
  • 2篇于海静
  • 1篇高峰
  • 1篇姚旺
  • 1篇王玮

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 2篇2024
  • 5篇2023
  • 6篇2022
  • 5篇2021
  • 3篇2020
  • 6篇2019
  • 1篇2018
  • 4篇2017
共 32 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种石墨复合线路板
本发明公开了一种石墨复合线路板。该线路板包括：基板，金属箔层和石墨复合层；其中所述石墨复合层包含石墨膜和导热绝缘胶，所述石墨膜含有贯穿孔，所述导热绝缘胶包裹所述石墨膜并填充于所述贯穿孔中；所述石墨复合层位于所述基板和所述...
王华涛王一杰武建锋马梓媛钟博胡小冬
文献传递
一种芯鞘结构的多孔弹性导电纤维的制备方法
本发明公开了一种芯鞘结构的多孔弹性导电纤维及其制备方法。通过同轴湿法纺丝、冷冻干燥的工艺，得到以金属丝为芯层、以导电填料和高分子复合材料为皮层的多孔弹性导电纤维。因为高分子基体本身的弹性，以及冷冻干燥形成的多孔结构，皮层...
王华涛钱坤袁辉姚海杨智越葛瀚文
一种航空发动机
一种航空发动机，涉及重型载荷无人机发动机领域，设有外壳体，外壳体的内壁上设有环形燃烧槽，外壳体内设有喷出口调节筒，喷出口调节筒与环形燃烧槽围成环形燃烧腔，喷出口调节筒内设有加速喷射管，加速喷射管前端部与喷出口调节筒前端部...
张涛吴来军于海静温广武覃春林钟博夏龙王华涛王春雨
一种柔性高强防水绝缘加热装置的制造方法
本发明公开了一种柔性高强防水绝缘加热装置的制造方法。利用涂膜机将制得的导电浆料在基材上均匀涂膜，烘干后从基材上剥离形成导电膜；将增强层与防水层热压覆膜成复合层，与导电膜、金属电极一起热压成一体化的发热结构，测温端子粘在其...
杨怡曈王华涛许凤超余智刘青云马骏驰
一种高导热石墨复合PCB板的设计、仿真与实验研究被引量：2
2020年
为更好解决高功率密度下器件的散热问题,提高器件向印制板方向的热传导效率,将低密度高导热的石墨膜集成到普通PCB板内,设计制备出一种新型高导热复合PCB板。经过理论分析计算出石墨复合PCB板的热导率,之后通过不同PCB板的热仿真分析对比验证石墨复合PCB板的散热性能。实验结果表明:在1~2 W/cm^2功率密度范围内,石墨复合PCB板上的芯片温度相较于普通PCB板温度降低29~48℃,验证了石墨复合PCB板优异的热传导能力。本文研究的石墨复合PCB板具有集高导热与轻质化于一体的特性,为航天领域高导热PCB板的设计提供一种新的思路。
李逵张凯胡小冬姜斌王华涛
关键词：高导热热仿真
一种双面散热封装结构
本实用新型公开了一种双面散热封装结构。该结构的整体包括：底部基板、双面覆铜陶瓷基板、芯片、引线、电极端子、灌封料、顶部基板。特别是，顶部基板下侧有许多铜柱结构，该结构深入到灌封料中，能够把热量向上导出，最终实现双面散热。...
王华涛王郑涛吕璐颖姚海王玮蒲萌
C/SiC壳核结构复合纤维制备方法及复合纤维
本发明C/SiC壳核结构复合纤维制备方法，包括如下步骤：步骤A、原料准备：对碳纤维原料预处理，获得分散性良好、表面活性基团增加的碳纤维Ⅰ；混合熔盐原料获得混合物熔盐；由硅溶胶、炭黑和硅烷偶联剂经混合、干燥、破碎获得干凝胶...
张涛王建王华涛夏龙钟博王春雨
一种双面散热结构功率模块的制造方法
本发明公开了一种双面散热结构功率模块的制造方法，采用钎焊焊接芯片和陶瓷基板，而后利用键合机进行芯片和覆铜陶瓷基板的电气互联键合，安装塑料外壳并二次键合完成覆铜陶瓷基板与端子的固连；高导热复合材料以导热填料、树脂基体和添加...
王郑涛王华涛姚海莫豪吕璐颖蒲萌
负载过渡金属氧化物或硫化物的二维碳材料及方法和应用
本发明公开了一种负载过渡金属氧化物或硫化物的二维碳材料及方法和应用，包括以下步骤：(1)将有机配体的二甲基甲酰胺溶液加入过渡金属盐及尿素的二甲基甲酰胺溶液混合均匀，(2)溶剂热反应得到凝胶状金属‑有机框架材料前驱体，(3...
周薇薇贾幸涛王华涛杜彧于耀洋杜承锴
文献传递
一种石墨膜复合体及其制备方法
本发明提供一种石墨复合体的制备方法，通过浸渍打孔工艺将高分子粘结剂渗入到多层石墨膜之间，形成石墨膜复合体。该方法简单、可靠、操作性强，可应用于众多体系的石墨膜高分子复合体的制备，利用这种方法制备的石墨膜复合体具有密度小、...
王华涛姜斌
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