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胡蓉

作品数：1 被引量：12H指数：1
供职机构：西南电子设备研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇引线
  • 1篇引线键合
  • 1篇微波电路
  • 1篇键合
  • 1篇键合质量

机构

  • 1篇西南电子设备...

作者

  • 1篇李悦
  • 1篇徐榕青
  • 1篇胡蓉

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
微波电路引线键合质量的影响因素分析被引量：12
2009年
在一级封装的三种实现电气连接的互连方法中,内引线键合是一种传统的最成熟的技术。其工艺主要分为球焊与楔焊,其中后者由于焊点较小,适用于微波混合电路的组装。从工艺的角度出发,明确了除引线键合参数(超声频率和功率、温度、压力、时间)的设置以外,键合表面与界面的问题对引线键合的质量影响极大,并分别从键合材料的选用、键合表面的状态、键合工具的选型等三方面进行论述。同时结合实际工作,对常见的键合问题与原因分析以及引线键合质量评估的方法进行了说明。
胡蓉徐榕青李悦
关键词：引线键合
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