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杨会平

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：中国空间技术研究院更多>>
相关领域：理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇理学

主题

  • 1篇有限元
  • 1篇云纹干涉
  • 1篇云纹干涉法
  • 1篇直插
  • 1篇双列
  • 1篇焊接过程
  • 1篇DIP

机构

  • 1篇北京航空航天...
  • 1篇中国空间技术...

作者

  • 1篇王光周
  • 1篇苏飞
  • 1篇王晓明
  • 1篇杨会平

传媒

  • 1篇实验力学

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
双列直插器件(DIP)焊接过程中的应力评价被引量：4
2010年
为探讨陶瓷封装双列直插器件在焊接后出现开裂的问题,应用云纹干涉法和Twyman/Green干涉法实时测试了该类型器件在焊接过程中的面内和离面变形情况,并将测试数据与有限元法相结合,评估了焊接过程中器件内部因印制板变形而产生的应力大小。由此对原先"焊接导致开裂"的说法做出了评价。同时,通过器件的变形测试,探讨了优化焊接工艺的方法。研究结果表明,焊接顺序对器件内部热应力和器件变形影响不大,而适当提高器件高度可有效减小焊接时的热应力。
苏飞王光周杨会平王晓明
关键词：云纹干涉法有限元
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