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严小蕾
作品数:
1
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供职机构:
南通大学理学院
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发文基金:
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相关领域:
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合作作者
武恒文
南通大学理学院
宋国华
南通大学理学院
缪建文
南通大学化学化工学院
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2009
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键合材料对1W白光LED性能的影响
2009年
对采用银浆和250℃、130℃度高、低温锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED结温、热阻和光衰进行了对比研究。研究结果表明,与采用银浆作为芯片键合材料的LED相比,采用锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED的结温下降了10℃以上,热阻也相应下降了约10K/W;两种键合材料的1W白光LED初始光通量基本没有差别,在光衰试验中,初期均存在光通量提高现象。在环境温度58℃时,工作1400h之后,光通量才开始小于初始光通量;在工作2880h之后,两种键合材料的1W白光LED光衰相差6%。
缪建文
宋国华
严小蕾
武恒文
桂旭
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结温
热阻
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键合材料
锡膏
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