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郝娟娟
作品数:
1
被引量:4
H指数:1
供职机构:
北京工业大学材料科学与工程学院
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发文基金:
北京市自然科学基金
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
赵鹏
北京工业大学材料科学与工程学院
顾建
北京工业大学材料科学与工程学院
林健
北京工业大学材料科学与工程学院
雷永平
北京工业大学材料科学与工程学院
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雷永平
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赵鹏
传媒
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电子元件与材...
年份
1篇
2017
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无卤素低银无铅焊膏的研制
被引量:4
2017年
以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择。对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质,并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化。通过正交试验,调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量。结果表明:溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%,35%,5%和6%,羧酸X、羧酸Y与己二酸的比例为1:2:4时,焊膏有良好的润湿性和抗塌陷性,锡珠试验达到标准一级水平。
郝娟娟
顾建
赵鹏
雷永平
林健
关键词:
无铅焊膏
助焊剂
活性物质
铺展
无卤素
有机酸
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