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郝娟娟

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：北京工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇有机酸
  • 1篇铺展
  • 1篇助焊剂
  • 1篇无卤素
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊膏
  • 1篇活性
  • 1篇活性物质
  • 1篇焊膏
  • 1篇焊剂

机构

  • 1篇北京工业大学

作者

  • 1篇雷永平
  • 1篇林健
  • 1篇顾建
  • 1篇郝娟娟
  • 1篇赵鹏

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2017
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
无卤素低银无铅焊膏的研制被引量：4
2017年
以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择。对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质,并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化。通过正交试验,调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量。结果表明:溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%,35%,5%和6%,羧酸X、羧酸Y与己二酸的比例为1:2:4时,焊膏有良好的润湿性和抗塌陷性,锡珠试验达到标准一级水平。
郝娟娟顾建赵鹏雷永平林健
关键词：无铅焊膏助焊剂活性物质铺展无卤素有机酸
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