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王晨

作品数:2 被引量:6H指数:1
供职机构:兰州理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金甘肃省自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 2篇等通道转角挤...
  • 1篇形变
  • 1篇形变带
  • 1篇形变特征
  • 1篇有限元
  • 1篇织构
  • 1篇力学性能
  • 1篇剪切
  • 1篇纯铜
  • 1篇力学性

机构

  • 2篇兰州理工大学

作者

  • 2篇李琦
  • 2篇郭廷彪
  • 2篇贾智
  • 2篇王晨
  • 2篇张锋

传媒

  • 1篇金属学报
  • 1篇兰州理工大学...

年份

  • 2篇2017
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
单晶Cu等通道转角挤压A路径形变特征及力学性能被引量:6
2017年
采用XRD、EBSD和TEM技术对单晶高纯Cu(99.999%)经等通道转角挤压(ECAP)A路径过程中的形变织构进行了研究,测试了ECAP后单晶Cu的力学性能和导电性能,并分析了变形过程中织构演变机理及其对力学性能和导电性能的影响。结果表明:原始单晶Cu经2道次变形后,晶内出现了微小的等轴状形变结构;4道次变形后,形成了(110)取向一致的形变带结构;8道次变形后,单晶组织开始破碎,晶粒取向又逐渐趋于(111)面,形成了{111}<110>和{111}<112>织构及较弱的{001}<100>再结晶织构。中、低应变下,形成稳定取向的{hkl}<110>织构,可有效降低晶界对电子的散射作用,使电导率略有增加,同时有利于大幅度提高材料的加工硬化率。单晶Cu变形初始阶段形成了大量小角度晶界,随着应变的增加,小角度晶界逐渐向大角度晶界转变。由于变形过程中位错积聚及晶界密度增加对位错运动起到阻碍作用,3道次变形后,抗拉强度从168 MPa增加至400 MPa,延伸率从63%减小至27.3%,在随后的变形中抗拉强度增加缓慢,延伸率略有回升。前8道次变形中硬度不断增加,8道次变形后出现了再结晶,导致随后的挤压过程中硬度不稳定。
郭廷彪李琦王晨张锋贾智
关键词:等通道转角挤压形变带织构力学性能
等通道转角挤压-扭转的纯铜变形行为模拟
2017年
采用DEFORM-3D有限元模拟软件对纯铜等通道转角挤压-扭转(ECAP-T)进行模拟研究,研究变形过程中试样的等效应力和等效应变分布及变形路径对等效应变分布的影响,对变形后晶粒的细化效果进行分析.结果表明:相对于单纯ECAP变形,ECAP-T具有更大的应变量和更好的晶粒细化效果;多道次挤压后试样沿Bc路径的等效应变分布最均匀,沿A路径较差;ECAP等效应变主要集中在试样的中心部位,但ECAP-T等效应变主要集中在试样表面;ECAP-T变形后沿Bc路径的晶粒细化均匀性最好,Ba路径次之,A路径最差,且变形后试样纵截面上外侧点的变形均匀性比中心处好.
郭廷彪李琦张锋王晨杨乐馨贾智
关键词:纯铜有限元剪切
共1页<1>
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