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李飞

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：西南科技大学工程技术中心更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇优化设计
  • 1篇浇口位置
  • 1篇MOLDFL...

机构

  • 1篇西南科技大学

作者

  • 1篇王敏
  • 1篇李飞
  • 1篇陈聪聪

传媒

  • 1篇机械工程与自...

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于Moldflow手机后盖浇口位置优化设计被引量：1
2016年
以某手机后盖为研究对象,采用Pro ENGINEER 4.0完成产品的三维实体造型,运用Moldflow软件对注塑件的不同浇口位置进行"快速充填"模拟流动分析,从产品的流动前沿温度、充填时间和熔接痕对三种浇口位置设计方案进行对比,从而获得了最佳的浇口位置,为提高产品质量、缩短产品设计生产周期起到了良好的作用。
王敏李飞龚远陈聪聪陈代根
关键词：MOLDFLOW浇口位置优化设计
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