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叶政
作品数:
44
被引量:18
H指数:3
供职机构:
北京科技大学
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发文基金:
广东省科技计划工业攻关项目
中国人民解放军总装备部预研基金
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相关领域:
金属学及工艺
一般工业技术
文化科学
交通运输工程
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合作作者
黄继华
北京科技大学材料科学与工程学院
杨健
北京科技大学
陈树海
北京科技大学材料科学与工程学院
赵兴科
北京科技大学材料科学与工程学院
杨健
北京科技大学材料科学与工程学院
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北京科技大学
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叶政
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黄继华
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杨健
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一种钢表面增植短纤维增强增韧的钢/铝异种金属焊接方法
本发明公开了一种钢表面增植短纤维增强增韧的钢/铝异种金属焊接方法,属于异种金属焊接技术领域。本发明采用激光使钢表面发生重熔,在激光运动过程中钢质短纤维从熔池后方拖尾处送入,利用钢质短纤维与钢基体的熔点差异与表面熔池的动态...
陈树海
李立泽
杨健
叶政
王万里
黄继华
一种单晶高温合金扩散外延生长修复材料及修复方法
本发明提供了一种单晶高温合金表面缺陷扩散外延生长修复材料及修复方法。该修复材料化学成分为:Cr 9.0~22.0wt.%,Co 4.0~9.0wt.%,Mo 1.0~4.0wt.%,W 4.0~8.0wt.%,Al 5....
黄继华
郎振乾
邹太勇
杨健
叶政
文献传递
钛/铝异种金属激光熔钎焊接头性能分析
2024年
采用YLS-4000光纤激光器对TC4钛合金与5052铝合金进行对接焊,通过将激光偏向铝合金一侧,实现钛/铝异种金属的激光自熔焊。使用光学显微镜、扫描电镜和拉伸测试等方法,分析了激光偏移量和焊接速度对焊接接头组织及力学性能的影响。实验结果表明,接头界面处生成了平均厚度在几微米左右的金属间化合物层,成分包括靠近钛侧的TiAl和靠近铝侧的TiAl_(3)。在激光功率为3000 W、离焦量为0、激光偏移量为0.6 mm(偏向铝侧)、焊接速度为3.0 m/min的条件下,接头的最大抗拉强度为175.4 MPa。Ti/Al接头的断裂韧性随着金属间化合物层厚度的增加而减小,化合物层厚度最大为6.54μm,此时接头的断裂韧性值最小,为10.778 MPa·m^(1/2)。
刘烁
陈强
陈树海
杨健
叶政
王万里
关键词:
激光熔钎焊
TC4
5052铝合金
一种C/C复合材料的激光焊接方法
本发明提供一种C/C复合材料的激光焊接方法,涉及陶瓷及陶瓷基复合材料的连接技术领域。所述连接方法采用Fe、Co、Ni纯金属或由此三种元素组成的二元及三元合金作为填充材料,在惰性气体保护条件下,以高能激光束为热源快速熔化填...
王万里
黄继华
候志行
和梦阳
叶政
杨健
一种高频-激光填丝复合焊接装置及方法
本发明公开了一种高频焊与激光填丝焊的复合焊接方法及装置,该方法结合高频焊和激光填丝焊,被焊工件预留一定间隙,激光填丝焊接同时对母材馈入高频电流,利用高频电流强烈的趋肤效应和邻近效应,使熔池及熔池前沿的焊缝两侧母材产生高频...
黄继华
叶政
谢立
程志
文献传递
用于钢/铝异种金属钎焊/熔钎焊的复合钎剂及钎焊方法
本发明涉及焊接技术领域,提供了一种用于钢/铝异种金属钎焊/熔钎焊的复合钎剂及钎焊方法。所述复合焊剂将一定比例的KBF<Sub>4</Sub>和KAlF<Sub>4</Sub>、K<Sub>3</Sub>AlF<Sub>6...
叶政
朱宏艺
黄继华
王万里
杨健
陈树海
赵兴科
一种C/C及C/SiC复合材料与金属的植丝增强钎焊连接方法
本发明提供一种C/C及C/SiC复合材料与金属的植丝增强钎焊方法,属于异质材料连接技术领域。采用电火花打孔的方式,在复合材料待焊面预先加工一些规则分布的盲孔,将高强度金属丝(W、Mo、Nb等)植入孔内,控制金属丝长度,使...
黄继华
王万里
牛多欢
叶政
杨健
文献传递
一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法
一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法,属于异种材料连接技术领域。本发明采用磁控溅射技术在石墨表面制备微米级的铝中间层,而后与铜装配进行真空扩散连接;在连接过程中,采用“二段法”工艺,首先使铜基体与铝中间层互扩散形成CuA...
杨健
杨秋果
张知航
黄继华
陈树海
叶政
王万里
一种基于Cu<Sub>6</Sub>Sn<Sub>5</Sub>取向复合涂层制备的Cu/SnAgCu/Cu钎焊方法
一种基于Cu<Sub>6</Sub>Sn<Sub>5</Sub>取向复合涂层制备的Cu/SnAgCu/Cu钎焊方法,属于电子封装软钎焊技术领域。本发明以SnAgCu钎料和Cu基板组成的Cu/SnAgCu/Cu钎焊体系为对...
杨健
张知航
杨震
黄继华
陈树海
叶政
一种碳纤维增韧Ti-Si-C系金属间化合物复合材料的制备方法
本发明涉及一种碳纤维增韧Ti‑Si‑C系金属间化合物复合材料的制备方法,属于纤维增韧陶瓷基复合材料领域。所述Ti‑Si‑C系金属间化合物包括Ti<Sub>3</Sub>SiC<Sub>2</Sub>及Ti<Sub>5</...
黄继华
熊一
叶政
杨健
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