任卫华
- 作品数：1 被引量：5H指数：1
- 供职机构：南昌航空大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术更多>>
- SiCp表面化学镀对SiCp/Al复合材料微结构及热性能影响被引量：5
- 2015年
- 为了改善SiCp与Al基体之间的界面,在碱性条件下,甲醛作为还原剂,采用化学镀的方法在SiCp表面沉积铜层,然后采用无压渗透方法制备SiCp/Al复合材料.采用X射线衍射仪、3D立体视频显微镜、扫描电子显微镜来分析化学镀后SiCp和复合材料的表面、界面形貌、组织结构及物相,并通过EDS能谱对复合材料表面元素成分分析,利用激光闪光法测定复合材料导热系数.结果表明,相比酒石酸钾钠单一络合剂,采用酒石酸钾钠和EDTAG2Na组成的双络合剂的SiCp镀层更致密,且镀层未被氧化,复合材料界面结合良好,界面厚度为2.5-3μm,有AlCu2相生成,无Al4C3脆性相存在.室温下,镀铜后的复合材料热导率达到181W/（m·K）,远高于没有表面改性的复合材料热导率102W/（m·K）.
- 李多生吴文政俞应炜邹爱华郜友彬陈佳吴武英任卫华徐林花颉三刚廖小军谭树杰蒋磊
- 关键词：SICP/AL复合材料化学镀微结构
