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谢青松

作品数：1 被引量：12H指数：1
供职机构：中国船舶重工集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇丝印
  • 1篇贴装
  • 1篇回流焊
  • 1篇技术工艺
  • 1篇SMT
  • 1篇表面贴装

机构

  • 1篇中国船舶重工...

作者

  • 1篇赵立博
  • 1篇谢青松

传媒

  • 1篇船电技术

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
SMT表面贴装技术工艺应用与探讨被引量：12
2009年
随着微电子和计算机等技术的发展,贴片元器件被广泛使用,这对电子组装工艺提出了新的要求。表面贴装技术SMT(Surface Mounted Technology)作为新一代的电子装联技术,已经运用于包括军品行业的各个行业,本文从实际出发,对表面贴装工艺流程中几个关键的工艺过程进行了分析和探讨。
谢青松赵立博
关键词：SMT丝印表面贴装回流焊
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