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杨浩

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：天津职业大学更多>>
发文基金：天津市自然科学基金更多>>
相关领域：机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程

主题

  • 1篇端面
  • 1篇端面加工
  • 1篇研磨
  • 1篇抛光
  • 1篇光纤
  • 1篇光纤端面
  • 1篇插头

机构

  • 1篇天津职业大学

作者

  • 1篇高绮
  • 1篇董刚
  • 1篇杨浩

传媒

  • 1篇机电工程技术

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
光纤插头端面加工中材料去除的分析被引量：1
2014年
为了研究光纤端面的现行加工工艺,提出了一种光纤端面材料去除的分析方法。对被加工光纤端面和研抛工具先进行研磨压力的有限元分析,再模拟计算光纤研磨速度,最后分析去除率的材料。结果表明:光纤端面材料去除率的变化周期主要受研磨速度影响;成形初期的研磨去除率分布主要受研磨压力的影响;与平动式光纤研磨机相比,用行星回转式光纤研磨机加工一批单芯光纤和MPO多芯光纤插头时,由研磨速度的差异引起的各纤芯间材料去除率变化的最大值分别为3%和0.32%。本模拟分析方法建模简单,直观,模拟分析结果与生产现状相一致。
高绮杨浩董刚
关键词：光纤端面
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共1页<1>
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