利用大型有限元分析软件ANSYS分析了国际热核实验反应堆(ITER)Side校正场线圈(CC)端部三维大圆弧模压成形及释放模具后导体的回弹效应,研究了不同半径成形时导体内外表面的应力、应变的分布及释放模具后导体的回弹规律。设计了1套模压成形模具,通过修模的方式在该套成形模具上进行了不同半径成形试验,测得了不同成形半径时模压成形后的回弹量值。试验结果验证了所建立的有限元分析模型的正确性。有限元分析和试验结果表明:ITERSideCC端部三维大圆弧可通过模压成形达到所需的大半径要求,为ITER Side CC端部三维大圆弧成形提供了一种可行方案。
