吕淑珍
- 作品数：4 被引量：6H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 电子电气产品绿色环保供应链管理(待续)
- 2016年
- 对电子电气产品生命周期各阶段最新主要的环保法规进行了分析与研究(包含WEEE指令、Ro HS指令、REACH法规、无卤要求、电池指令及包装指令等),对电子电气产品绿色环保供应链应对措施进行了阐述,其中包括:如何制定相关绿色环保产品管理规范、技术标准和标识标准,以及如何应用供应链绿色环保管理体系(包含产品设计的变更、有害物质数据的收集及资料管理,以及产品的采购、制造与检验)。
- 贾变芬吕淑珍
- 关键词：电子电气产品ROHS指令REACH法规WEEE指令供应链管理
- 电子电气产品绿色环保供应链管理(续一)被引量：2
- 2016年
- 对电子电气产品生命周期各阶段最新主要的环保法规进行了分析与研究(包含WEEE指令、Ro HS指令、REACH法规、无卤要求、电池指令及包装指令等),对电子电气产品绿色环保供应链应对措施进行了阐述,其中包括:如何制定相关绿色环保产品管理规范、技术标准和标识标准,以及如何应用供应链绿色环保管理体系(包含产品设计的变更、有害物质数据的收集及资料管理,以及产品的采购、制造与检验)。
- 贾变芬吕淑珍
- 关键词：电子电气产品ROHS指令REACH法规WEEE指令供应链管理
- 电子电气产品绿色环保供应链管理(续完)
- 2016年
- 对电子电气产品生命周期各阶段最新主要的环保法规进行了分析与研究(包含WEEE指令、Ro HS指令、REACH法规、无卤要求、电池指令及包装指令等),对电子电气产品绿色环保供应链应对措施进行了阐述,其中包括:如何制定相关绿色环保产品管理规范、技术标准和标识标准,以及如何应用供应链绿色环保管理体系(包含产品设计的变更、有害物质数据的收集及资料管理,以及产品的采购、制造与检验)。
- 贾变芬吕淑珍
- 关键词：电子电气产品ROHS指令REACH法规WEEE指令供应链管理
- BGA焊点检测与失效分析技术被引量：4
- 2016年
- BGA焊点质量检测难度大,在进行BGA焊点质量检测分析时,应遵循一个工艺流程,确保测试样本在转移到下一个测试之前,收集了所有的可用数据。X射线能够检测连焊、焊球丢失、焊球移位和空洞等缺陷。引入3D断层扫描后也能够检测几乎所有的BGA常见焊接缺陷。染色测试提供了所有焊点的信息,并有助于查明存在裂缝或分离的界面。金相检测与SEM和EDS相结合,提供了基板侧和元件侧焊点界面的详细信息,可以描述发生在BGA中绝大多数的焊点缺陷及异常,有助于查到导致BGA失败的根本原因。
- 吕淑珍
- 关键词：球栅阵列封装焊点质量X射线检测金相检测
