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刘亚良

作品数：2 被引量：8H指数：1
供职机构：辽宁工程技术大学更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 1篇熔核
  • 1篇熔核尺寸
  • 1篇涂层
  • 1篇铝粉
  • 1篇接电
  • 1篇抗拉
  • 1篇抗拉强度
  • 1篇焊接电流
  • 1篇钢板
  • 1篇薄钢板
  • 1篇Q235
  • 1篇尺寸
  • 1篇纯铜

机构

  • 2篇辽宁工程技术...

作者

  • 2篇刘亚良
  • 1篇孙方红
  • 1篇马壮
  • 1篇鲍文杰
  • 1篇胡文全
  • 1篇陆小龙
  • 1篇唐明忠

传媒

  • 1篇热加工工艺
  • 1篇兵器材料科学...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
Q235薄钢板胶接点焊工艺及性能研究被引量：7
2011年
针对目前胶焊技术研究的不足,对Q235薄钢板胶焊工艺进行了研究。通过加入铝粉来解决胶粘剂导电性的问题,设计正交试验,研究胶粘剂中铝粉加入量及焊接电流、焊接时间对接头抗拉强度和熔核尺寸的影响。结果表明:焊接电流对胶焊接头性能影响最大;随着胶粘剂中铝粉含量及焊接电流、焊接时间的增加,胶焊接头抗拉强度及熔核尺寸均呈现先增大后减小的趋势。当胶粘剂中铝粉含量为1.2g、焊接电流为5kA、焊接时间为2周波时,Q235薄钢板胶焊接头性能最好。
胡文全刘亚良唐明忠
关键词：铝粉焊接电流抗拉强度熔核尺寸
纯铜表面涂层制备方法的研究进展被引量：1
2012年
总结纯铜表面涂层的研究现状,介绍热喷涂法、冷喷涂法、电火花沉积法、激光熔覆法、热化学反应法、复合法制备涂层的研究成果,分析各种制备方法的优缺点,展望今后纯铜表面涂层的发展方向。
孙方红马壮刘亚良陆小龙鲍文杰
关键词：纯铜涂层
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共1页<1>
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